[发明专利]在基材上打码的方法及打码设备

说明书

本申请提供一种在基材上打码的方法和打码设备。该方法包括：在所述基材的预设打码位置形成涂层；使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码；清除所述涂层，以除去所述第一识别码；本申请通过在基材上形成涂层，并在涂层上雕刻第一识别码，当需除去第一识别码时仅需清除即可，对基材影响较小且操作简便。

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域，具体涉及一种在基材上打码的方法及打码设备。

背景技术

在产品的加工过程中，常常在产品的表面直接进行打码，该码可为二维码、条形码等，利用该码可识别或追溯产品。

然而，在实际作业的过程中，由于产品信息更新，二维码被损坏或失效，需要将该二维码去除；由于二维码被直接雕刻在产品上，往往采用人工强力刮出该二维码，易损伤产品影响产品的美观。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种在基材上打码的方法和打码设备，以解决产品表面的标识码无法去除的问题。

本申请的第一方面提供一种在基材上打码的方法，包括：

在所述基材的预设打码位置形成涂层；

使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码；

清除所述涂层，以除去所述第一识别码。

如此，通过在基材的预设打码位置形成涂层，并在涂层上通过激光雕刻第一识别码，当该第一识别码失效或更新时，通过清除涂层，以删除原来的第一识别码，防止产品信息经由第一识别码泄露，以增强产品的安全性。且清除过程简单且易于实现。

进一步地，清除完成涂层之后，可以预设位置进行二次打码，二次打码可重复使用之前的打码区域，从而避免多次打码导致打码区域的增加。

在一些实施例中，其中，使用激光在清除涂层后的所述基材上雕刻第二识别码。

如此，清除涂层之后，在预设区域雕刻第二识别码，二次打码可重复使用之前的打码位置，也可在新的打码位置上雕刻第二识别码，基材上的实际的打码区域不变。

在一些实施例中，其中，所述第二识别码位于所述预设打码位置。

如此，在原来的打码位置进而第二识别码的雕刻，重复使用之前的打码位置，避免实际打码区域的增加。

在一些实施例中，其中，所述涂层的材质包含聚氨酯，丙烯酸酯或环氧树脂中的一种。

如此，通过选用以上任意一种材质，以保证雕刻在涂层上的二维码可被清晰的识别，且在识别码过期或更新时，便于从基材上清除该涂层。

在一些实施例中，其中，所述在所述基材的预设打码位置形成涂层的步骤中，所述涂层的厚度范围为0.04mm-0.06mm。

如此，通过限定涂层的厚度，便于雕刻在涂层上的二维码可被清晰的识别，且在识别码过期或更新时，便于从基材上清除该涂层。

在一些实施例中，其中，所述清除所述涂层，以除去所述第一识别码的步骤中，清除方式包括溶剂溶解、刮除或激光烧蚀中的至少一种。

在一些实施例中，其中，所述使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码的步骤包括：

根据第一雕刻信息雕刻第一识别码，所述第一雕刻信息包括所述第一识别码的图像信息以及激光能量信息，

所述激光能量信息中包括所述激光雕刻装置在每个雕刻点的能量输出值，所述第一识别码由多个雕刻点构成，所述能量输出值为所述激光雕刻装置的雕刻功率与所述激光雕刻装置在每个雕刻点的雕刻时间的乘积，

所述能量输出值范围为1mJ-10mJ。

如此，通过限定激光雕刻装置的激光能量信息，以便激光雕刻装置雕刻出的识别码可清晰被识别。