[发明专利]在基材上打码的方法及打码设备

权利要求书

1.一种在基材上打码的方法，其中，所述方法包括：

在所述基材的预设打码位置形成涂层；

使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码；

清除所述涂层，以除去所述第一识别码。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：使用激光在清除涂层后的所述基材上雕刻第二识别码。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二识别码位于所述预设打码位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述涂层的材质包含聚氨酯、丙烯酸酯或环氧树脂中的一种。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述在所述基材的预设打码位置形成涂层的步骤中，所述涂层的厚度范围为0.04mm-0.06mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述清除所述涂层，以除去所述第一识别码的步骤中，清除方式包括溶剂溶解、刮除以或激光烧蚀中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码的步骤包括：

根据第一雕刻信息雕刻第一识别码，所述第一雕刻信息包括所述第一识别码的图像信息以及激光能量信息，

所述激光能量信息中包括所述激光雕刻装置在每个雕刻点的能量输出值，所述第一识别码由多个雕刻点构成，所述能量输出值为所述激光雕刻装置的雕刻功率与所述激光雕刻装置在每个雕刻点的雕刻时间的乘积，

所述能量输出值范围为1mJ-10mJ。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述使用激光在所述涂层上雕刻第一识别码的步骤，

所述第一雕刻信息包括雕刻功率信息以及雕刻点的时间信息；

所述雕刻功率信息中包括所述激光雕刻装置输出的雕刻功率值，所述雕刻功率值范围为0.5W-1.6W；

所述雕刻点的时间信息中包括所述激光雕刻装置雕刻每个雕刻点所需要的时间，所述时间范围为2ms-6ms。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光为二氧化碳激光或紫外激光。

10.一种打码设备，包括涂层形成装置、激光雕刻装置以及清除装置，其中，

所述涂层形成装置用于在基材上形成涂层，所述激光雕刻装置用于在所述涂层上形成第一识别码，所述清除装置用于清除所述涂层以除去所述第一识别码。