[发明专利]在干气体环境中测试对象的装置及方法

说明书

一种用于测试对象的装置可以包括：测试室、第一室、第二室和供气模块。所述测试室容纳用于测试对象的测试板。所述第一室在所述测试室下方并容纳所述测试板的下表面。所述第二室围绕所述第一室，以使所述第一室与环境气体隔离。所述供气模块向所述第二室供应干气体，以提供高于环境压力的正压，从而防止环境气体渗入所述第一室。因此，在低温下测试所述对象期间，所述第二室可以防止潮湿环境气体渗入所述第一室，以防止水在所述测试板的下表面上的冷凝。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年12月7日在韩国知识产权局(KIPO)递交的韩国专利申请No.10-2020-0169442的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种测试对象的装置及方法。更具体地，本公开涉及在干气体环境中测试半导体封装的装置及方法。

背景技术

可以使用测试装置在低温下测试半导体封装。所述测试装置可以包括：测试板，被配置为支持半导体封装；以及测试室，被配置为容纳所述测试板。

根据相关技术，所述测试板的下表面可以被暴露到一定温度下的空气。因此，当测试室冷却时，可以在测试板的下表面处产生水冷凝。

发明内容

一种用于测试对象的装置，包括：测试室、第一室、第二室和供气模块。所述测试室被配置为容纳用于测试对象的测试板。所述第一室设置在所述测试室下方，以容纳所述测试板的下表面。所述第二室围绕所述第一室，以使所述第一室与环境空气隔离。所述供气模块向所述第二室供应干气体，以向所述第二室提供高于环境空气的压力的正压，从而防止环境空气渗入所述第一室。

一种用于测试对象的装置，包括：测试室、第一室、第二室、压缩机、第一气体管线、第一阀、第一湿度传感器、第一控制器、第二气体管线和第二阀。所述测试室容纳用于测试对象的测试板。所述第一室设置在所述测试室下方，以容纳所述测试板的下表面。所述第二室至少部分地围绕所述第一室，以使所述第一室与环境空气隔离。所述压缩机生成向所述第一室和所述第二室两者供应的干气体。所述第一气体管线连接在所述压缩机与所述第一室之间。所述第一阀设置在所述第一气体管线处，以控制向所述第一室供应干气体。所述第一湿度传感器设置在所述第一室中，以检测所述第一室中的第一湿度。所述第一控制器根据由所述第一湿度传感器检测的所述第一室中的第一湿度来控制所述第一阀的操作。所述第二气体管线连接在所述压缩机与所述第二室之间。所述第二阀设置在所述第二气体管线处，以控制向所述第二室供应干气体，从而向所述第二室提供高于环境压力的正压。

一种测试对象的方法，包括：使测试室保持在测试温度。向第一室和第二室供应干气体。所述第一室设置在所述测试室下方，以容纳所述测试板的下表面。所述第二室至少部分地围绕所述第一室，以使所述第一室与环境空气隔离。当向所述第二室提供高于环境空气的压力的正压时，停止向所述第一室供应干气体。然后，在所述测试室中测试所述对象。

附图说明

根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的示例实施例，其中：

图1是示出根据本公开的示例实施例的用于测试对象的装置的截面图；

图2是沿图1的线A-A’截取的截面图；

图3是沿图1的线B-B’截取的截面图；

图4是示出根据本公开的示例实施例的测试装置的第一室和第二室的放大截面图；

图5是示出根据本公开的示例实施例的用于测试对象的装置的截面图；

图6是沿图5的线C-C’截取的截面图；

图7是沿图5的线D-D’截取的截面图；以及

图8是示出使用图1中的装置来测试对象的方法的流程图。

具体实施方式