[发明专利]用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法

说明书

本发明公开一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法，涉及导电浆料领域，该银浆的组分包括球状银粉和片状银粉、玻璃粉、含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂、增稠剂和表面活性剂。本发明通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相，同时在有机溶剂中加入磷酸盐粘结剂，以此提高银膜的附着力。本发明能够克服现有导电银浆与陶瓷基复合材料匹配程度低，烧结形成的银膜的附着力较差的问题。

技术领域

本申请涉及导电浆料领域，更具体地说，本发明涉及一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆料是电子元器件、集成电路及太阳能电池产业所需的关键功能材料，市场需求和技术进步潜力巨大。导电银浆料经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工序，可以在陶瓷等基片上固化形成导电网络，可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、多层陶瓷电容器(MLCC)、导体油墨、太阳能电池电极、LED冷光源、有机发光显示器(OLED)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。电子浆料以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位,广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。

频率选择表面(FSS)是由大量谐振单元组成的单屏或多屏周期性阵列结构，由周期性排列的金属贴片单元或在金属屏上周期性排列的孔径单元构成。FSS能够对电磁波的通带进行调整，让天线罩实现已方波透过、威胁波隐身的功能，从而有效实现抗干扰与电磁隐身的功能。FSS透波材料即一种含有FSS结构的人工电磁材料，可以改善或改变天线的电磁性能，是透波材料长期以来所追求的结构-功能一体化的集中体现和成功实践，也是近年来透波材料研究的新热点，有望给透波材料领域带来巨大的变革，在多功能透波、隐身透波构件领域具有广阔的应用前景。

陶瓷基复合材料具有密度低、线热膨胀系数小、导热系数低、机械强度高、耐高温、抗热冲击、抗腐蚀和介电性能好等优点，是航天高温透波构件的理想选择材料之一。随着技术的发展，高速飞行、精准打击、隐身突防已成为新一代飞航武器的基本需求。越来越快的巡航速度带来了严酷的气动环境，导致天线罩的使用温度可高达600℃以上，陶瓷基透波材料的应用需求日益增加。陶瓷基FSS透波材料主要针对耐高温(600℃以上)高性能天线系统的需求而提出。

在陶瓷基复合材料表面可通过丝网印刷导电银浆制备周期性图案，然后通过烘干、烧结制备得到频率选择表面。但是由于陶瓷基复合材料是多孔结构的复材，表面有一些粉末，导致导电银浆烧结形成的银膜的附着力较差，无法应对陶瓷天线罩恶劣的使用环境。因此急需提出一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆来解决以上问题。

发明内容

为了克服现有导电银浆与陶瓷基复合材料匹配程度低，烧结形成的银膜的附着力较差的问题，本发明提供了一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法，该方法通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相，同时在有机溶剂中加入磷酸盐粘结剂，以此提高银膜的附着力。

本发明提供的技术方案如下：

一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，包括以下质量组分：

银粉60-80份，包括质量比为(20-60):(40-80)的球状银粉和片状银粉；

玻璃粉5-10份；

有机溶剂10-30份，含有无机磷酸粘结剂；

增稠剂2-5份；

表面活性剂2-5份。

进一步地，球状银粉的粒径为100-300nm(纳米银粉)，片状银粉的片径为3-8μm(微米银粉)。