[发明专利]用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，包括以下质量组分：

银粉60-80份，包括质量比为(20-60):(40-80)的球状银粉和片状银粉；

玻璃粉5-10份；

有机溶剂10-30份，含有无机磷酸粘结剂；

增稠剂2-5份；

表面活性剂2-5份。

2.如权利要求1所述的用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，球状银粉的粒径为100-300nm，片状银粉的片径为3-8μm。

3.如权利要求1所述的用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆，其特征在于，玻璃粉包括氧化硅，还包括氧化锌、氧化铝、氧化钡中的两种或三种，氧化锌、氧化铝、氧化钡和氧化硅的质量配比为(0-30):(0-50):(0-40):(30-70)；有机溶剂的组分还包括松油醇，还包括柠檬酸三丁酯、环氧树脂中的一种或两种，松油醇、柠檬酸三丁酯、环氧树脂和无机磷酸粘结剂的质量配比为(30-60):(0-5):(0-30):(30-40)；增稠剂采用乙基纤维素；表面活性剂采用甲苯、乙醇中的一种或两种。

4.一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)称取质量比为(20-60):(40-80)的球状银粉和片状银粉总共60-80质量份，混合后球磨，将球磨好的银粉加入到丙酮中，密封后放超声，直至银粉均匀分散停止超声；

2)称取玻璃粉原料组分，混合均匀后研磨，将研磨得到的粉末进行熔炼，再根据玻璃粉原料组分的熔点进行烧结熔融，再将熔融态的玻璃液经过水淬后得到玻璃渣，再经过球磨、烘干和分散，得到5-10质量份的玻璃粉；

3)称取含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂原料10-30质量份、增稠剂2-5质量份和表面活性剂2-5质量份，加热搅拌得到混合均匀的有机载体；

4)向所述有机载体中加入步骤1)制备的溶有银粉的丙酮，混合均匀后再加入所述玻璃粉，继续升温搅拌，得到均匀的浆料，再通过减压蒸馏去除丙酮，得到粘稠的浆料；

5)将所述粘稠的浆料按照低速到高速进行阶梯搅拌，连续重复阶梯搅拌程序若干次，使浆料分散均匀，并去除浆料中的气泡，再经过反复研磨至粒径低于10μm，得到用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，球状银粉的粒径为100-300nm，片状银粉的片径为3-8μm；步骤1)中球磨所采用的球磨机转速为200-300r/min，球磨时间为2-4h。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，丙酮和银粉的质量比为(8-10):1。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，玻璃粉原料组分玻璃粉包括氧化硅，还包括氧化锌、氧化铝、氧化钡中的两种或三种，氧化锌、氧化铝、氧化钡和氧化硅的质量配比为(0-30):(0-50):(0-40):(30-70)；根据玻璃粉原料组分的熔点进行烧结熔融的方法为：根据玻璃粉原料组分中的氧化物的熔点选择烧结程序，在每个氧化物组分熔点保温30min-1h，在最高熔点温度保温4-6h；连续重复阶梯搅拌程序3-4次。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，有机溶剂的组分还包括松油醇，还包括柠檬酸三丁酯、环氧树脂中的一种或两种，松油醇、柠檬酸三丁酯、环氧树脂和无机磷酸粘结剂的质量配比为(30-60):(0-5):(0-30):(30-40)。

9.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤3)中温度为60-75℃；步骤4)中升温搅拌的温度为80-90℃，搅拌持续1-2h。

10.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述阶梯搅拌为在100r/min持续5min，加速到200r/min持续10min，再加速到500r/min持续10min，再加速到1000r/min持续20min。