[发明专利]一种低消耗的高频传输信号电路板

说明书

本发明属于电路板加工技术领域，具体为一种低消耗的高频传输信号电路板。本发明中，利用常规工艺，对内层芯板及其资料进行特殊处理，实现压合内层焊盘的制作方法，其中，压合是阻胶时为此类产品的重点，且无需额外增加新设备。

技术领域

本发明属于电路板加工技术领域，具体为一种低消耗的高频传输信号电路板。

背景技术

常规电路板的电子元器件主要位于表层，通过内层导线进行连接，由于信号的介质损耗和导体损耗等影响因素，为了保证信号传输质量，常规采用多次盲埋孔，背钻等方式制作，避免由于无效部分孔铜导致的信号损耗。但是多次盲埋孔设计的板子，又会存在制造的加工难度大的情况。因此为了避免上述情况，某些特殊使用的电路板，将部分器件焊盘设计在内层，避免孔、线等导体损耗及介质损耗，增加信号的完整性。

由于这类产品的结构特殊，材料特殊，生产难度较大的特点，这类电路板目前只在少数工厂有进行样品制作。且板子的报废率居高不下，导致板子的成本较高，应用范围不广。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述的技术问题，提供一种低消耗的高频传输信号电路板。

本发明采用的技术方案如下：

一种低消耗的高频传输信号电路板，包括以下步骤：

步骤一：内层线路蚀刻，蚀刻出所需的线路，并在内层焊盘上保留镀金导线；

步骤二：贴干膜，贴镀金干膜，并将需要电镀的焊盘进行开窗，将焊盘上的干膜显影去除掉；

步骤三：电镀金，根据客户要求和后续的加工过程，电镀需要的金厚；

步骤四：蚀刻镀金导线，通过干膜保护内层的有效图形，蚀刻掉内层的镀金导线；

步骤五：将内层焊盘位置对应的其它内层芯板进行机械铣；

步骤六：将内层焊盘位置对应的半固化片进行机械铣；

步骤七：将所有的内层芯板和半固化片按照图纸进行组合；

步骤八：将铣空的位置填入压合辅助材料；

步骤九：按照半固化片的类型进行压合，压合参数按照半固化片的类型进行选择；

步骤十：压合后按照常规流程生产制最后交货。

优选的，所述步骤一中，镀金导线包含但不限于拉在内层焊盘上，以及拉在和焊盘链接的过孔或器件孔的承接盘上。

优选的，所述步骤二中贴干膜，包含但不限于贴干膜、线路湿膜、阻焊油墨，所述步骤三中的镀金包含但不限于镀软金、镀硬金、镀厚金，以及无镍金等。

优选的，所述步骤四中蚀刻镀金引线，内层图形的保护层包含但不限于干膜，湿膜等。

优选的，所述步骤五中，将焊盘区域对应的其它内层芯板进行机械铣，其铣板手段包含但不限于机械铣，冲型，激光铣。

优选的，所述步骤六中，PP成型包含但不限于机械铣，冲型，激光铣。

优选的，所述步骤七中，按照设计图纸进行组合，组合后，可以从表面看到内层焊盘。

优选的，所述步骤八中，将铣空的位置填入压合辅助材料，其材料包含但不限于PTFE垫片，硅胶垫片，PI胶带等。

优选的，所述步骤九中，压合参数由层间的半固化片确定。

优选的，所述步骤十中，生产流程包含整个PCB的外层工步，且工步的组合顺序按照一定的顺序排列，完成整个产品的生产。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：