[发明专利]一种低消耗的高频传输信号电路板

权利要求书

1.一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：内层线路蚀刻，蚀刻出所需的线路，并在内层焊盘上保留镀金导线；

步骤二：贴干膜，贴镀金干膜，并将需要电镀的焊盘进行开窗，将焊盘上的干膜显影去除掉；

步骤三：电镀金，根据客户要求和后续的加工过程，电镀需要的金厚；

步骤四：蚀刻镀金导线，通过干膜保护内层的有效图形，蚀刻掉内层的镀金导线；

步骤五：将内层焊盘位置对应的其它内层芯板进行机械铣；

步骤六：将内层焊盘位置对应的半固化片进行机械铣；

步骤七：将所有的内层芯板和半固化片按照图纸进行组合；

步骤八：将铣空的位置填入压合辅助材料；

步骤九：按照半固化片的类型进行压合，压合参数按照半固化片的类型进行选择；

步骤十：压合后按照常规流程生产制最后交货。

2.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤一中，镀金导线包含但不限于拉在内层焊盘上，以及拉在和焊盘链接的过孔或器件孔的承接盘上。

3.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤二中贴干膜，包含但不限于贴干膜、线路湿膜、阻焊油墨，所述步骤三中的镀金包含但不限于镀软金、镀硬金、镀厚金，以及无镍金等。

4.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤四中蚀刻镀金引线，内层图形的保护层包含但不限于干膜，湿膜等。

5.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤五中，将焊盘区域对应的其它内层芯板进行机械铣，其铣板手段包含但不限于机械铣，冲型，激光铣。

6.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤六中，PP成型包含但不限于机械铣，冲型，激光铣。

7.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤七中，按照设计图纸进行组合，组合后，可以从表面看到内层焊盘。

8.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤八中，将铣空的位置填入压合辅助材料，其材料包含但不限于PTFE垫片，硅胶垫片，PI胶带等。

9.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：所述步骤九中，压合参数由层间的半固化片确定。

10.如权利要求1所述的一种低消耗的高频传输信号电路板，其特征在于：，所述步骤十中，生产流程包含整个PCB的外层工步，且工步的组合顺序按照一定的顺序排列，完成整个产品的生产。