[发明专利]一种微支化液晶聚酯及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种微支化液晶聚酯，包括以下重复单元：重复单元A：占总链段19.89~90mol%，衍生自4‑羟基苯甲酸、1,4‑苯二酚、1,4‑苯二甲酸中的至少一种；重复单元B：占总链段0‑10mol%，衍生自3‑羟基苯甲酸、1,3‑苯二甲酸、1,3‑苯二酚；重复单元C：占总链段0‑30mol%，衍生自4,4’‑联苯二酚、4,4’‑联苯二甲酸、4’‑羟基‑4‑联苯甲酸中的至少一种；重复单元D：占总链段0‑80mol%，衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸、6,2‑萘二酚和6,2‑萘二甲酸的至少一种；重复单元E：占总链段0.01‑0.5mol%，衍生自均苯三甲酸或间苯三酚。本发明的微支化液晶聚酯具有注塑制件回流焊气泡风险低的优点，同时能够保持良好的熔融加工性。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种微支化液晶聚酯及其制备方法和应用。

背景技术

热致液晶聚酯分子链为刚性棒状结构，易自发高度取向并引起分子链堆积紧密，赋予其高耐热性、优良力学性能（强度、硬度和韧性）、突出的尺寸精密度和尺寸稳定性、优良的化学稳定性、良好的注射成型性以及自阻燃性能；同时也具有良好的介电性能、耐磨损性能、耐辐射老化性能与阻隔性能。因此，热致液晶聚酯能够很好地满足电子电气、汽车工业以及航空航天等行业领域需要，并得到了广泛的应用。随着电子电气设备高频化方向与电子元件密集化、微型化以及高密度组装技术的发展，热致液晶聚酯制备的薄膜由于具有极低介电常数/介电损耗性能和优异挠性，能够满足低信号损耗与多层立体的复杂结构设计要求，作为挠性电路板基材的应用也逐渐得到推广。

由于热致液晶聚酯分子链为刚性棒状结构，易自发高度取向，分子链间不具有较强的相互作用力，在注塑加工成型后制件容易形成表层/芯层结构，在贴装电子元件的回流焊工艺下可能形成表面鼓胀起泡；在成型加工为薄膜后后处理时与金属箔的压合剥离时容易产生薄膜层间剥离而造成缺损，严重破坏薄膜均匀性而影响性能。现有技术的解决方案通过共混改性时填充增韧剂进行改善，但因此会降低热致液晶聚酯熔融流动性而削弱其成型性能。

发明内容

本发明的目的在于，解决上述技术缺陷，提供一种微支化液晶聚酯，具有不易起泡、熔体粘度较低、结合强度高的优点。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种微支化液晶聚酯，包括以下重复单元：

重复单元A：占总链段19.89-90mol%，衍生自4-羟基苯甲酸、1,4-苯二酚、1,4-苯二甲酸中的至少一种；

重复单元B：占总链段0-10mol%，衍生自3-羟基苯甲酸、1,3-苯二甲酸、1,3-苯二酚；

重复单元C：占总链段0-30mol%，衍生自4,4’-联苯二酚、4,4’-联苯二甲酸、4’-羟基-4-联苯甲酸中的至少一种；

重复单元D：占总链段0-80mol%，衍生自6-羟基-2-萘甲酸、6,2-萘二酚和6,2-萘二甲酸的至少一种；

重复单元E：占总链段0.01-0.5mol%，衍生自均苯三甲酸或间苯三酚。

优选的，重复单元A占总链段19.89-80mol%，重复单元B占总链段0-4mol%，重复单元C占总链段0-22mol%，重复单元D占总链段0-72mol%，重复单元E占总链段0.01-0.1mol%。

一方面更优选的，重复单元A占总链段75-80mol%，重复单元B占总链段0-4mol%，重复单元C占总链段0-22mol%，重复单元D占总链段0-24mol%，重复单元E占总链段0.01-0.1mol%。在此优选重复单元含量下，起泡值更低。

另一方面更优选的，重复单元A占总链段19.89-49mol%，重复单元B占总链段0-4mol%，重复单元C占总链段0-22mol%，重复单元D占总链段50-70mol%，重复单元E占总链段0.01-0.1mol%。在此优选重复单元含量下，内结合强度更高。