[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置导电结构与包覆该导电结构的封装层，而于另一侧配置电子元件，以经由该封装层增加该承载结构的刚性，解决该电子封装件因依功能需求而需增大体积所产生的翘曲或波浪状变形等问题。

技术领域

本发明有关一种半导体装置，尤指一种电子封装件及其制法。

背景技术

随着高速运算应用的终端产品于现今蓬勃发展(如自动驾驶、超级电脑或行动装置等)，覆晶球栅阵列(Flip Chip Ball grid array，简称FCBGA)形式的封装结构中的芯片(IC)尺寸与封装体外观尺寸也日益增加。

图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括一封装基板10、以覆晶方式安装于该封装基板10上侧的单芯片系统(System on Chip，缩写SoC)型半导体芯片11、以覆晶方式安装于该封装基板10上侧的芯片模块12、以及多个植设于该封装基板10下侧的焊球16，并可依需求于该封装基板10下侧配置如电容的电子元件17。

现有半导体封装件1依功能需求而需增大体积，因而容易发生翘曲(warpage)或波浪状(wavy)变形等问题，故目前通常会使用下列方式克服：

第一种方式，将该封装基板10采用具有较厚核心层(core)的线路结构，以提供足够的刚性。

第二种方式，于该封装基板10的上侧配置一金属强固件(stiffener)(图未示)，以提供额外的刚性。

第三种方式，于该封装基板10的上侧配置至少一散热件13。例如，该散热件13的顶片130经由导热介面材(Thermal Interface Material，简称TIM)14设于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过粘着层15架设于该封装基板10上。

然而，上述方式均会衍生如下问题：

于第一种方式中，该封装基板10的厚度会增厚，使该电子元件17距离该半导体芯片11过远，导致该半导体封装件1的整体电性效能下降。

于第二种方式中，该强固件的配置会增加制作该半导体封装件1的成本，且该封装基板10需扩增用以配置该强固件的布设区域，使该半导体封装件1的整体尺寸增加。

于第三种方式中，该散热件13的散热能力会受限于该导热介面材14的传热能力，且会增加制作该半导体封装件1的成本。另一方面，因经由该散热件13增强该封装基板10的刚性，故于后续制程中无法直接配置终端产品的系统端的散热鳍片。

再者，基于上述方式的缺陷，业界甚至于采用降低电气与散热效能等方式，以取代第一至第三种方式，虽可避免上述问题，但却也使该半导体封装件1难以满足多功能需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件及其制法，可解决电子封装件因依功能需求而需增大体积所产生的翘曲或波浪状变形等问题。

本发明的电子封装件，包括：具有线路层的承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；导电结构，其设于该承载结构的第一侧上且电性连接该线路层；封装层，其设于该承载结构的第一侧上并包覆该导电结构，且令该导电结构的部分表面外露于该封装层；以及电子元件，其设于该承载结构的第二侧上且电性连接该线路层。

前述的电子封装件中，该导电结构包含结合该线路层的导电柱。例如，该导电柱的端面外露于该封装层。或者，该导电柱经由导电体结合该线路层。

前述的电子封装件中，还包括嵌埋于该封装层中的功能垫，且该功能垫结合该线路层。例如，该功能垫的部分表面外露于该封装层。