[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 202111418532.3 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115472588A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;张克维;蔡文荣;尤哲伟;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
具有线路层的承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
导电结构，其设于该承载结构的第一侧上且电性连接该线路层；
封装层，其设于该承载结构的第一侧上并包覆该导电结构，且令该导电结构的部分表面外露于该封装层；以及
电子元件，其设于该承载结构的第二侧上且电性连接该线路层。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构包含结合该线路层的导电柱。
3.如权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱的端面外露于该封装层。
4.如权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱经由导电体结合该线路层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括嵌埋于该封装层中的功能垫，且该功能垫结合该线路层。
6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该功能垫的部分表面外露于该封装层。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构包含焊球。
8.如权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该焊球凸出该封装层。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构包含线路块。
10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该线路块包含至少一电性连接该线路层的导电柱，且该导电柱的端面外露于该封装层。
11.如权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该线路块包含至少一电性连接该线路层的线路部，且该线路部的部分表面外露于该封装层。
12.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括嵌埋于该封装层中且电性连接该线路层的另一电子元件。
13.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该承载结构第二侧上的金属架，其环绕及遮盖该电子元件。
14.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一包含板体及多个分离地设于该板体上的导电柱的导电架；
将该导电架设置于一具有线路层的承载结构上，其中，该导电架以其多个导电柱经由导电体结合于该线路层上；
形成封装层于该承载结构上，以包覆该多个导电柱及该导电体，且令该导电架的板体外露于该封装层；
移除该板体，令该导电柱的端面外露于该封装层，其中，该导电柱与该导电体作为导电结构；以及
配置至少一电子元件于该承载结构上，且令该电子元件电性连接该线路层。
15.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电架还包含功能垫，以于移除该板体后，该功能垫的部分表面外露于该封装层。
16.如权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该封装层中嵌埋另一电性连接该线路层的电子元件。
17.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一具有线路层的承载结构；
形成多个导电结构于该承载结构的线路层上；
形成封装层于该承载结构上，以包覆该多个导电结构，且令该导电结构的部分表面外露于该封装层；以及
配置至少一电子元件于该承载结构上，且该电子元件电性连接该线路层。
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