[发明专利]软磁复合材料的制备方法及软磁复合材料

说明书

本发明提供了一种软磁复合材料的制备方法及软磁复合材料。其中，制备方法包括：a)加热脱模剂至熔融状态，得到熔融脱模剂；b)将金属粉料和树脂加入熔融脱模剂中进行混合，并加热至干燥，获得软磁复合材料前体；c)压制软磁复合材料前体，脱模，获得磁粉芯；d)将磁粉芯退火，获得软磁复合材料。该制备方法解决了现有技术中软磁复合材料易脱皮的问题，适用于软磁复合材料制备领域。

技术领域

本发明涉及软磁复合材料制备领域，具体而言，涉及一种软磁复合材料的制备方法及软磁复合材料。

背景技术

近年来，随着电子器件微型化和高频化的快速发展，对软磁材料同时具有高的磁导率和低的高频损耗提出了更高的要求，而传统的金属软磁材料和铁氧体已无法满足使用要求。软磁复合材料SMCs(Soft Magnetic Composite)，又称磁粉芯，它是将软磁粉体绝缘包覆后，采用粉末冶金工艺压制成所需形状并通过热处理等工艺制备而成的一类软磁材料，具有涡流损耗低、频率特性良好、易于机械加工等优点。软磁复合材料结合了金属和铁氧体软磁材料的优势，其电阻率较软磁金属大幅提高，能有效降低涡流损耗，且比软磁铁氧体具有更高的饱和磁化强度，更能满足电力电子器件小型化、集成化的要求。软磁复合材料可压制成环形、E型、U型等各种复杂形状，实现元器件一体化生产。因此，软磁复合材料已成为发展与应用增长速度最快的磁性材料，用于生产各类电感器、滤波器、扼流圈和变压器等电力电子关键元器件。

但是，目前软磁复合材料在生产中易发生脱皮的问题，影响产品的性能、美观和后续的加工处理。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种软磁复合材料的制备方法及软磁复合材料，以解决现有技术中软磁复合材料易脱皮的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种软磁复合材料的制备方法，该制备方法包括：a)加热脱模剂至熔融状态，得到熔融脱模剂；b)将金属粉料和树脂加入熔融脱模剂中进行混合，并加热至干燥，获得软磁复合材料前体；c)压制软磁复合材料前体，脱模，获得磁粉芯；d)将磁粉芯退火，获得软磁复合材料。

进一步地，熔融脱模剂的温度为60～200℃；优选地，获得软磁复合材料前体的加热温度为500～1000℃，更优选为700～850℃；优选地，软磁复合材料前体为粒状；优选地，软磁复合材料前体的平均粒径为10～100μm；优选地，采用200～1200MPa的压力压制软磁复合材料前体，获得磁粉芯。

进一步地，c)包括：e)压制软磁复合材料前体，获得软磁复合材料中间体；f)压制软磁复合材料中间体，脱模，获得磁粉芯。

进一步地，采用200～500MPa，优选为300～400MPa的压强压制软磁复合材料前体，获得软磁复合材料中间体；优选地，采用600～1200MPa，更优选为650～850MPa的压强压制软磁复合材料中间体，获得磁粉芯。

进一步地，脱模剂包括硬脂酸酯类脱模剂；优选地，硬脂酸酯类脱模剂与金属粉料的质量比为0.001～0.02：1，更优选为0.002～0.01：1；优选地，硬脂酸酯类脱模剂包括硬脂酸锌、硬脂酸钠、硬脂酸镁或硬脂酸钙中的任意一种或多种。

进一步地，树脂包括硅树脂；优选地，硅树脂包括甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂或氨基硅树脂中的任意一种或多种；优选地，硅树脂与金属粉料的质量比为0.005～0.03：1；优选地，硅树脂溶于有机溶剂；优选地，有机溶剂包括乙醇、正丁醇或丙酮中的任意一种或多种。

进一步地，金属粉料的制备方法包括：g)将金属原料在氮气气氛保护下加热退火；h)将退火的金属原料过筛，得到金属退火料；i)向金属退火料中加入钝化剂，依次进行加热搅拌、干燥及过筛，获得金属粉料；优选地，钝化剂包括磷酸或铬酸。