[发明专利]微型发光二极管的转移装置和转移方法在审
申请号: | 202111414232.8 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114203616A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 邱成峰;莫炜静;管云芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 田丽丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发光二极管 转移 装置 方法 | ||
本发明公开了一种微型发光二极管的转移装置和转移方法,转移装置包括:载体基板和可膨胀材料,所述载体基板上设有用于容纳微型发光二极管的凹槽,所述可膨胀材料设置于所述凹槽的底部。本发明通过采用可膨胀材料顶出微型发光二极管,避免采用真空吸附,能更安全的转移微型发光二极管。
技术领域
本发明涉及微型发光二极管制造技术领域,更具体地,涉及一种微型发光二极管的转移装置和转移方法。
背景技术
现有技术中,用于转移微型发光二极管的转移装置通常为真空吸附装置,但是,微型发光二极管小且易碎,真空吸附易损伤微型发光二极管。
另外,现有技术中,转移带桥臂结构的微型发光二极管阵列的转移方法中,桥臂结构易断裂,则微型发光二极管落入凹槽中,使用真空吸附装置转移时无法转移落入凹槽的微型发光二极管。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种微型发光二极管的转移装置和转移方法,采用可膨胀材料顶出微型发光二极管,避免采用真空吸附,能更安全的转移微型发光二极管,且采用本发明的方法可以100%转移带桥臂结构的微型发光二极管阵列。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种微型发光二极管的转移装置,其特征在于,包括:载体基板和可膨胀材料,所述载体基板上设有用于容纳微型发光二极管的凹槽,所述可膨胀材料设置于所述凹槽的底部。
本发明还提供了一种微型发光二极管的转移方法,包括以下过程:
提供微型发光二极管的转移装置,所述转移装置包括:载体基板和可膨胀材料,所述载体基板上设有用于容纳微型发光二极管的凹槽,所述可膨胀材料设置于所述凹槽的底部,使所述凹槽的开口向上;
将微型发光二极管置于所述凹槽内,所述微型发光二极管位于所述可膨胀材料上方;
激发所述可膨胀材料膨胀,所述可膨胀材料膨胀将所述微型发光二极管顶出所述凹槽;
将所述微型发光二极管与目标基板相结合。
实施本发明实施例,将具有如下有益效果:
本发明实施例通过将可膨胀材料设置于凹槽的底部,凹槽用于容纳微型发光二极管,凹槽可保护微型发光二极管,减少环境污染,当需将微型发光二极管转移至目标基板时,只需激发可膨胀材料膨胀,可膨胀材料膨胀将微型发光二极管顶出凹槽,从而使微型发光二极管能够与目标基板相结合,可膨胀材料可将所有微型发光二极管统一顶出凹槽,不存在部分微型发光二极管未被顶出的情况,转移成功率更高,因此,本发明的转移装置不仅能保障微型发光二极管的安全,而且可以保障转移成功率达100%。另一方面,当待转移的微型发光二极管之间通过桥臂连接时,转移时,由于膨胀材料能将微型发光二极管一起顶出,因此,不必担心微型发光二极管因桥臂断裂掉落至槽底无法被转移的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1是本发明一具体实施例的微型发光二极管的转移装置的结构示意图。
图2是图1所示结构中可膨胀材料膨胀后的结构示意图。
图3是本发明另一具体实施例的微型发光二极管的转移装置的结构示意图。
图4是图3所示结构中可膨胀材料膨胀后的结构示意图。
图5是本发明另一具体实施例的微型发光二极管的转移装置的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造