[发明专利]微型发光二极管的转移装置和转移方法

权利要求书

1.一种微型发光二极管的转移装置，其特征在于，包括：载体基板和可膨胀材料，所述载体基板上设有用于容纳微型发光二极管的凹槽，所述可膨胀材料设置于所述凹槽的底部。

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，所述可膨胀材料为记忆聚合物变形材料。

3.根据权利要求2所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，所述记忆聚合物变形材料为热致型记忆聚合物变形材料、电致型记忆聚合物变形材料、光致型记忆聚合物变形材料或化学感应型记忆聚合物变形材料。

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，还包括设置于所述可膨胀材料上方的粘结层，所述粘结层用于固定所述微型发光二极管。

5.根据权利要求4所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，所述粘结层材料为PMDS。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，还包括设置于所述凹槽开口处的阻挡构件，当所述可膨胀材料膨胀后，所述可膨胀材料抵接所述阻挡构件。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，还包括设置于所述载体基板上的定位结构，所述定位结构用于定位所述微型发光二极管。

8.根据权利要求7所述的微型发光二极管的转移装置，所定位结构为卡合结构和/或粘结结构。

9.根据权利要求1～5中任意一项所述的微型发光二极管的转移装置，其特征在于，所述载体基板包括底板和设置于所述底板上的顶板，所述顶板设有所述凹槽，所述顶板的材料是柔性树脂材料、低共熔金属或软金属；

所述底板的材料是透明材料；

还包括隔离层，所述隔离层设置于所述可膨胀材料上方，所述隔离层用于隔离所述可膨胀材料与所述微型发光二极管。

10.一种微型发光二极管的转移方法，其特征在于，包括以下过程：

提供微型发光二极管的转移装置，所述转移装置包括：载体基板和可膨胀材料，所述载体基板上设有用于容纳微型发光二极管的凹槽，所述可膨胀材料设置于所述凹槽的底部，使所述凹槽的开口向上；

将微型发光二极管置于所述凹槽内，所述微型发光二极管位于所述可膨胀材料上方；

激发所述可膨胀材料膨胀，所述可膨胀材料膨胀将所述微型发光二极管顶出所述凹槽；

将所述微型发光二极管与目标基板相结合。