[发明专利]一种降低晶圆包装破损的方法

权利要求书

1.一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，包含如下步骤：

提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，接着将该晶圆放入一个晶舟装置内，并依据置入的不同厚薄规格置放包装。

2.根据权利要求1所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，晶圆包装方式可适用于2mil及以上的晶圆产品。

3.根据权利要求1所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，晶圆包装尺寸为4in、5in、6in、8in与12in中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，所述晶舟装置设有一个承载部，所述承载部外延延伸有承载保护件，还设有一个和承载部对应的上盖部，所述上盖部外延延伸有上盖保护件，承载部与上盖部接合，两个保护件相互镶合以保护晶圆；晶舟装置内部设有若干隔层件用以将晶圆间隔置放减少晶圆摩擦；所述晶舟装置内部设有若干软隔层用以将晶圆间隔置放以有效减缓晶舟装置因放置晶圆的震动；所述晶舟装置内部可拆卸连接有边条软件，用于接合时稳固承载部与上盖部。

5.根据权利要求4所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，所述隔层件为TYVEK材料制作；所述软隔层为PE或PU中的任意一种；所述边条软件为PE或PU中任意一种材料。

6.根据权利要求5所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，所述隔层件使用前需烘烤60℃±2，且烘烤时间为240分钟以上，并需摊开摆放每摊纸高度≤4cm；所述软隔层于使用前需放置氮气柜内24HR；所述边条软件使用前需烘烤50℃±2，且烘烤时间为30分钟以上，并需摊开摆放每摊≤20cm，并于烘烤后存放于氮气柜内。

7.根据权利要求5所述的一种降低晶圆包装破损的方法，其特征在于，所述隔层件于晶舟装置内可拆卸连接，且该材质抗静电；所述软隔层材质为PU材质，于晶舟装置内可拆卸连接，且该材质抗静电；所述边条软件材质为PE材质，于晶舟装置内可拆卸连接，且该材质抗静电。