[发明专利]MEMS硅压阻式气体压力传感器

说明书

本发明公开一种MEMS硅压阻式气体压力传感器，其包括：壳体，设有相分隔的第一腔室、第二腔室和第三腔室，第一腔室具有第一气嘴，第二腔室具有第二气嘴，壳体还设有校准流道和两条第一气流流道，校准流道连通第一腔室和第三腔室，一第一气流流道连通第一腔室和第三腔室，另一第一气流流道连通第二腔室和第三腔室；敏感元件，收容于第一腔室，硅压阻式气体压力敏感元件的背侧密封校准流道；密封塞，收容于第三腔室，密封塞包括两个密封凸柱，一密封凸柱对应可活动设于一第一气流流道，密封凸柱的外周面用以与第一气流流道的内周面密封配合；以及驱动件，用以驱动密封凸柱。本发明的技术方案旨在提高MEMS硅压阻式气体压力传感器的气密性。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS硅压阻式气体压力传感器。

背景技术

MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统，可以理解，MEMS硅压阻式气体压力传感器是检测气压变化的传感器，市面上MEMS硅压阻式气体压力传感器的气密性不好，其检测出的数据与真实数据相比有较大的差距。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS硅压阻式气体压力传感器，提高MEMS硅压阻式气体压力传感器的气密性。

为实现上述目的，本发明提出的MEMS硅压阻式气体压力传感器包括：壳体，设有相分隔的第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室具有第一气嘴，所述第二腔室具有第二气嘴，所述壳体还设有校准流道和两条第一气流流道，所述校准流道连通所述第一腔室和所述第三腔室，一所述第一气流流道连通所述第一腔室和所述第三腔室，另一所述第一气流流道连通所述第二腔室和所述第三腔室；

硅压阻式气体压力敏感元件，收容于所述第一腔室，所述硅压阻式气体压力敏感元件的背侧密封所述校准流道；

密封塞，收容于所述第三腔室，所述密封塞包括两个密封凸柱，一所述密封凸柱对应可活动设于一所述第一气流流道，所述密封凸柱的外周面用以与所述第一气流流道的内周面密封配合；以及

驱动件，用以驱动所述密封凸柱打开和关闭所述第一气流流道。

可选地，所述密封凸柱设有连通所述第一气流流道的第二气流流道，所述第二气流流道的一开口位于所述密封凸柱的端面，所述第二气流流道的另一开口位于所述密封凸柱的外周面。

可选地，所述第二气流流道的半径的数值范围为3mm-4mm。

可选地，所述密封凸柱具有靠近所述第一气流流道的第一端，所述第一端的周缘处设有倒角。

可选地，所述倒角的角度数值范围为30度至60度。

可选地，所述密封塞包括呈长条状的塞本体，两所述密封凸柱分设于所述塞本体的相对两端，所述驱动件配置为电磁线圈，所述塞本体穿设于所述电磁线圈，所述密封塞位于两所述第一气流流道之间。

可选地，所述壳体的底部朝外延伸出两个安装凸耳。

可选地，所述安装凸耳设有螺纹孔。

可选地，所述MEMS硅压阻式气体压力传感器还包括两根气管，两所述气管位于所述壳体外，所述第一气嘴连通一所述气管，所述第二气嘴连通另一所述气管。

可选地，所述MEMS硅压阻式气体压力传感器还包括收容于所述第一腔室的无线通信模块。