[发明专利]一种芯片双积分球测试装置及测试方法有效
| 申请号: | 202111408116.5 | 申请日: | 2021-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN113848464B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
| 发明(设计)人: | 张智峰;牛超凡;伊利;徐虎子;韩凯音;赵兴华;王泽明 | 申请(专利权)人: | 河北圣昊光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
| 地址: | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 积分 测试 装置 方法 | ||
本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片双积分球测试装置及测试方法。一种芯片双积分球测试装置,包括:转盘,具有相对设置的至少两个测试工位;驱动结构,设于所述转盘的一侧,包括支架、与支架连接的驱动件和与所述支架滑动连接的滑轨,所述支架上并排设有两个安装工位;第一测试结构和第二测试结构,分设于两个所述安装工位上,在所述驱动件的作用下,所述第一测试结构或第二测试结构与两个安装工位之间的测试工位对准。本发明提供了一种可以同时测量不同功率和波长的芯片,测试效率较高的芯片双积分球测试装置及测试方法。
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片双积分球测试装置及测试方法。
背景技术
芯片广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、无人驾驶、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中,一般需要对芯片的多项参数(如光束发散角、光功率、电流、电压以及光谱的波长等)进行测试,以确定芯片的光电特性和工作状态是否满足要求。但现有的芯片测试系统只能针对单一量程和范围的功率和波长的芯片进行测试,当需要对超出测试系统的量程和范围的功率和波长的芯片进行测试时,只能采取如下两种方法:一种是需要将现有的测试系统配置结构拆除,再更换相应量程和范围的另一套测试系统配置结构;另一种是需要单独购买只能适用于待测芯片的量程和范围的测试设备。上述两种方法既大幅增加了设备投资成本,且更换使用中极其不方便,影响测试效率和测试精度。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片测试装置不能同时测量不同功率和波长的芯片,操作复杂,测试效率较低的缺陷,从而提供一种成本低廉,测试效率极高,方便灵活,可以任意测量不同功率和波长芯片的双积分球测试装置及测试方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种芯片双积分球测试装置,包括:
转盘,具有相对设置的至少两个测试工位;
驱动结构,设于所述转盘的一侧,包括支架、与支架连接的驱动件和与所述支架滑动连接的滑轨,所述支架上并排设有两个安装工位;
第一测试结构和第二测试结构,分设于两个所述安装工位上,在所述驱动件的作用下,所述第一测试结构或第二测试结构与两个安装工位之间的测试工位对准。
可选地,所述第一测试结构为具有第一功率的第一积分球,所述第二测试结构为具有第二功率的第二积分球。
可选地,所述第一积分球和第二积分球均设有两个光谱输出端和一个PD输出端。
可选地,还包括一对探针,一对探针对应两个安装工位之间的测试工位设置。
可选地,还包括对应两个安装工位之间的测试工位设置的第一相机和第二相机,所述第一相机垂直于所述测试工位设置,所述第二相机垂直于所述第一相机设置。
可选地,所述测试工位上设有温控结构,测试台设于所述温控结构上。
还提供了一种测试方法,包括以下步骤:
将待测芯片运送至测试工位,根据待测芯片的功率和波长驱动相应的第一测试结构或第二测试结构对准测试工位上的待测芯片进行测试。
可选地,还包括根据待测芯片的测试要求向一对探针施加所需要的电流或电压。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的芯片双积分球测试装置,当需要对不同功率和波长的芯片进行测试时,只需驱动件驱动支架移动至相应的第一测试结构或第二测试结构与两个安装工位之间的测试工位对准即可,不需要拆装测试结构,测试方便,效率较高。该装置适用于任意测量不同功率和波长的芯片,降低用户对于设备的投资成本,起到一机多用,可满足一台设备可适用于大功率和小功率芯片的测试,同时由于两个测试结构上的光谱仪波长范围可自由选配,不重叠,扩展了波长的测试范围。
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