[发明专利]一种芯片双积分球测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 202111408116.5 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN113848464B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张智峰;牛超凡;伊利;徐虎子;韩凯音;赵兴华;王泽明 | 申请（专利权）人： | 河北圣昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 积分 测试 装置 方法 | ||
1.一种芯片双积分球测试装置，其特征在于，包括：
转盘（1），具有相对设置的至少两个测试工位;
驱动结构，设于所述转盘（1）的一侧，包括支架（5）、与支架（5）连接的驱动件和与所述支架（5）滑动连接的滑轨（6），所述支架（5）上并排设有两个安装工位;
第一测试结构（2）和第二测试结构（3），分设于两个所述安装工位上，在所述驱动件的作用下，所述第一测试结构（2）或第二测试结构（3）与两个安装工位之间的测试工位对准；
所述第一测试结构（2）为具有第一功率的第一积分球，所述第二测试结构（3）为具有第二功率的第二积分球。
2.根据权利要求1所述的芯片双积分球测试装置，其特征在于，所述第一积分球和第二积分球均设有两个光谱输出端（8）和一个PD输出端（9）。
3.根据权利要求1或2所述的芯片双积分球测试装置，其特征在于，还包括一对探针（11），一对探针（11）对应两个安装工位之间的测试工位设置。
4.根据权利要求3所述的芯片双积分球测试装置，其特征在于，还包括对应两个安装工位之间的测试工位设置的第一相机（12）和第二相机（13），所述第一相机（12）垂直于所述测试工位设置，所述第二相机（13）垂直于所述第一相机（12）设置。
5.根据权利要求1或2所述的芯片双积分球测试装置，其特征在于，所述测试工位上设有温控结构（4），测试台设于所述温控结构（4）上。
6.一种测试方法，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的芯片双积分球测试装置进行测试，包括以下步骤：
将待测芯片运送至测试工位，根据待测芯片的功率和波长驱动相应的第一测试结构（2）或第二测试结构（3）对准测试工位上的待测芯片进行测试。
7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，还包括根据待测芯片的测试要求向一对探针（11）施加所需要的电流或电压。
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