[发明专利]一种树脂组合物、半固化片及其应用

说明书

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用，至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元。本发明中的树脂组合物通过在环氧树脂中引入能够形成氢键的聚酰亚胺，从而实现了化学键以及氢键之间双重的强弱交联作用，能够使得得到的半固化片能够实现更好的低流胶甚至不流胶的效果，同时在实现低流胶甚至不流胶的效果的基础上，还具有良好的浸润性，而能够进入到增强材料每个空隙中，从而使得其填充能力以及粘结强度大大增强。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片及其应用。

背景技术

随着电子产品朝着功能化方向发展，元器件的集成度越来越高。与此同时，电子产品也在朝着轻薄短小方向发展。刚挠结合板(rigid-flex)作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维安装的要求，可以实现轻薄短小，已经被广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、收集、数码相机、通讯器材和分析仪器等等。

刚挠结合板的制程中需要使用一种特殊的粘结材料，即低流胶半固化片(low-flow PP)。为了实现低流胶半固化片的低流胶特性，需要使用一些技术实现树脂的低流胶性能，但是目前的一些技术手段中，在达到低流胶性能之后同时会存在填充能力下降的缺陷。此外，目前的低流胶半固化片还存在与PI膜的粘结力不够的缺陷。

例如专利JP2006316104A中为了实现低流胶的目的，在树脂配方中添加环氧化聚丁二烯，但是，这种方法会增大树脂组分对增强材料的浸渍难度而产生基材缺陷，同时高黏度的树脂组合物容易造成工艺问题而影响半固化片表观，在使用中对印制电路板造成缺陷，并且较多的高分子量材料会降低半固化片的刚性，使得热膨胀系数增大，容易出现与被粘结材料的匹配性问题。

因此，如何在实现低流胶性的同时保证成形性和均匀性、并提高与PI膜之间的结合力，是本领域技术人员非常关注的问题。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中的低流胶半固化片无法同时满足低流胶性以及成形均匀性，以及与PI膜之间的结合力较低的缺陷，提供了一种树脂组合物、半固化片及其应用以克服上述缺陷。

为实现上述发明目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种树脂组合物，

至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；

其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；

所述第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；

所述第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元；

所述第一可溶性聚酰亚胺与第二可溶性聚酰亚胺之间通过受体单元与供体单元的配合，从而形成分子间氢键。

现有技术中的低流胶半固化片，为了实现低流胶的目的，通常做法是有效提升树脂聚合物的分子量或者大幅增加填充物的含量。但是，当将这一类的组合物配制成胶液之后，得到的胶液的粘度较大，导致其与增强材料之间的浸润性较差，胶液无法浸润增强材料，从而使得制备得到的半固化片的内部含有较多的孔洞。

本发明中的树脂组合物中，在常规环氧树脂的基础上，还包含有可溶性聚酰亚胺，其可选择为低分子量的聚酰亚胺预聚物。该聚酰亚胺相较于分子量较大的聚酰亚胺而言，本发明中的聚酰亚胺在溶解于有机溶剂后，其粘度相较于现有的低流胶组合物而言更低，因此能够良好的浸润增强材料，从而能够进入到增强材料每个空隙中，从而使得其填充能力大大增强。而当这些聚酰亚胺并与环氧树脂一起固化形成三维的交联聚合物之后，由于其分子结构的刚性更强，因此其与单纯的环氧树脂相比较，其更加不易变形，使得整体树脂的流胶性能大幅下降。