[发明专利]一种树脂组合物、半固化片及其应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，

至少包括环氧树脂、可溶性聚酰亚胺以及固化剂；

其中，所述可溶性聚酰亚胺包括第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺；

所述第一可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的受体单元；

所述第二可溶性聚酰亚胺分子中含有氢键的供体单元；

所述第一可溶性聚酰亚胺与第二可溶性聚酰亚胺之间通过受体单元与供体单元的配合，从而形成分子间氢键。

2.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述受体单元包括吡咯烷酮基、吡啶基、羰基中的任意一种；

所述供体单元包括羟基、羧基、磺酸基中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的一种树脂组合物，其特征在于，

按照质量百分比计算，所述可溶性聚酰亚胺中包括：

20～40wt％的第一可溶性聚酰亚胺，以及，

60～80wt％的第二可溶性聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述第一可溶性聚酰亚胺以及第二可溶性聚酰亚胺中的至少一种，其主链分子结构中含有有机硅链段。

5.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述交联剂为分子内包含两个或两个以上环氧基的环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的一种树脂组合物，其特征在于

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，

所述组合物中还包括无机填料，所述树脂组合物中环氧树脂、可溶性聚酰亚胺、固化剂以及无机填料的质量比为100：(10～30)：(20～30)：(0～30)。

8.一种半固化片，其特征在于，

包括增强材料以及包覆在增强材料表面的树脂层；

所述树脂层的原料为权利要求1～7中任意一项所述树脂组合物。

9.根据权利要求8所述的一种半固化片，其特征在于，

所述半固化的制备方法如下：

(S.1)将树脂组合物溶解于有机溶液后，形成均一的胶液；

(S.2)将增强材料浸渍于胶液中；

(S.3)加热浸渍后的增强材料，脱除溶剂，并使其半固化，得到半固化片。

10.权利要求1～7中任意一项所述树脂组合物或者权利要求8或9所述的半固化片在层压板以及线路板制备中的应用。