[发明专利]振动器件

说明书

振动器件，抑制温度传感器电路中的检测温度与振动元件实际温度间的误差导致的振荡特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，包含半导体基板(20)和贯通半导体基板(20)的第1面(21)与第2面间的贯通电极(40、41)；振动元件(5)，隔着导电性的接合部件固定于第1面(21)侧。第2面(22)设有：振荡电路(11)，经由贯通电极(40、41)与振动元件(5)电连接，使振动元件(5)振荡而生成振荡信号；温度传感器电路(16)；温度补偿电路(15)，进行振荡信号的温度补偿；输出缓冲电路(12)，输出基于振荡信号的时钟信号。在设输出缓冲电路(12)与贯通电极(41)的距离为Dbx1、温度传感器电路(16)与贯通电极(41)的距离为Dsx1时，Dsx1Dbx1。

技术领域

本发明涉及振动器件等。

背景技术

以往，作为使用振动元件的器件，公知有振荡器等振动器件。例如，专利文献1公开了一种温度补偿型的振荡器，该振荡器在截面为H型的封装的第1凹部中收纳振动元件，在第2凹部中收纳具有温度传感器电路、温度补偿电路、振荡电路和放大电路的IC(Integrated Circuit)芯片。

专利文献1：日本特开2010-206443号公报

输出基于振荡电路的振荡信号的时钟信号的输出缓冲电路与其他电路块相比，消耗电力大，容易发热。而且，在上述专利文献1中，放大电路即输出缓冲电路和温度传感器电路形成于同一IC芯片，因此，温度传感器电路容易受到输出缓冲电路中的发热的影响。另一方面，在专利文献1中，输出缓冲电路和振动元件经由收纳IC芯片和振动元件的封装的内部布线等连接。因此，在输出缓冲电路与振动元件之间，相比于输出缓冲电路与温度传感器电路之间，不容易传递热。因此，在使用专利文献1这种构造来构成温度补偿型的振荡器时，由于输出缓冲电路的发热的影响，在温度传感器电路的检测温度与振动元件的实际温度之间产生误差。

发明内容

本发明的一个方式涉及一种振动器件，所述振动器件包含：基座，其包含具有第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面的半导体基板、以及贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通电极；以及振动元件，其隔着导电性的接合部件固定于所述第1面，在所述第2面配置有：振荡电路，其经由所述贯通电极与所述振动元件电连接，使所述振动元件振荡而生成振荡信号；温度传感器电路；温度补偿电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行所述振荡信号的温度补偿；以及输出缓冲电路，其输出基于温度补偿后的所述振荡信号的时钟信号，在设所述输出缓冲电路与所述贯通电极的距离为Dbx1、设所述温度传感器电路与所述贯通电极的距离为Dsx1时，Dsx1Dbx1。

附图说明

图1是示出本实施方式的振动器件的结构例的剖视图。

图2是示出本实施方式的振动器件的具体结构例的剖视图。

图3是示出振动器件的振动元件的一例的俯视图。

图4是示出集成电路的结构例的图。

图5是示出振荡电路的结构例的图。

图6是示出输出缓冲电路的结构例的图。

图7是示出振动器件的制造方法的一例的制造工序图。

图8是示出输出缓冲电路、温度传感器电路、贯通电极的配置关系的俯视图。

图9是示出外部连接端子的配置例的俯视图。

图10是示出输出缓冲电路、温度传感器电路、贯通电极的配置关系的俯视图。

图11是示出贯通电极与集成电路的各电路的配置关系的俯视图。

图12是示出贯通电极与集成电路的各电路的配置关系的另一例的俯视图。

图13是示出贯通电极的另一例的剖视图。