[发明专利]振动器件

权利要求书

1.一种振动器件，其特征在于，其包含：

基座，其包含具有第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面的半导体基板、以及贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通电极；以及

振动元件，其隔着导电性的接合部件固定于所述第1面，

在所述第2面配置有：

振荡电路，其经由所述贯通电极与所述振动元件电连接，使所述振动元件振荡而生成振荡信号；

温度传感器电路；

温度补偿电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行所述振荡信号的温度补偿；以及

输出缓冲电路，其输出基于温度补偿后的所述振荡信号的时钟信号，

在设所述输出缓冲电路与所述贯通电极的距离为Dbx1、所述温度传感器电路与所述贯通电极的距离为Dsx1时，

Dsx1Dbx1。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，

所述基座包含作为所述贯通电极的第1贯通电极和第2贯通电极，

所述振荡电路经由第1贯通电极以及第2贯通电极与所述振动元件电连接，

在设所述输出缓冲电路与所述第2贯通电极的距离为Dbx2、所述温度传感器电路与所述第1贯通电极的距离Dsx1和所述温度传感器电路与所述第2贯通电极的距离Dsx2中的较短的距离为Dsx时，

DsxDbx1且DsxDbx2。

3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

所述基座具有第1边和与所述第1边对置的第2边，

所述温度传感器电路配置于相比于所述贯通电极更接近所述第1边的位置。

4.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

所述温度传感器电路配置于所述第1边与假想线之间的区域，该假想线与所述第1边平行且穿过所述贯通电极。

5.根据权利要求4所述的振动器件，其特征在于，

所述温度传感器电路和所述振荡电路配置在所述区域。

6.根据权利要求3所述的振动器件，其特征在于，

在从与所述第1面正交的方向俯视时，所述贯通电极配置在所述接合部件与所述第1边之间。

7.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

所述贯通电极配置于所述输出缓冲电路与所述温度传感器电路之间。

8.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

所述温度补偿电路配置于所述输出缓冲电路与所述温度传感器电路之间。

9.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

在所述第2面中，在所述输出缓冲电路与所述温度传感器电路之间配置有逻辑电路。

10.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

所述接合部件包含一端与所述振动元件电连接、且另一端与所述贯通电极电连接的凸块。

11.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，

所述振动器件包含盖，所述盖以收纳所述振动元件的方式与所述基座接合。