[发明专利]一种用于SCM截面样品无损定位的方法及系统

说明书

本申请公开了一种用于SCM截面样品无损定位的方法，包括：标记待测样品，并根据所述标记确定待测截面位置；用透明封装材料封装所述待测样品；去除部分所述待测样品及部分所述透明封装，并露出所述待测截面；当所述待测截面为目标待测截面时，确定待测点；在与所述待测点位于同一平面的所述封装上设定坐标原点，并确定所述待测原点与所述坐标原点之间的相对位置坐标；根据所述相对位置坐标在扫描电容显微镜样品台上测试所述待测点。本申请专利提出的方法降低了样品的制备难度，保护了样品的完整性，提高了定位的准确度。本申请方法具有操作简单、适用范围广、测试结果准确的优点。

技术领域

本申请涉及截面定位领域，具体而言，涉及一种用于SCM截面样品无损定位的方法及系统。

背景技术

在半导体材料的表征中，为了准确定位样品位置，需要对样品的待测区域进行定位处理。现有技术中，常用两种办法进行标记：1. 利用高能量密度的激光对样品局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化，留下永久标记；2. 利用加速后的镓离子束作用于样品表面，进行刻蚀留下永久标记。

然而现有技术存在如下问题：

1.近距离激光标记产生的熔化材质会飞溅污染样品表面；

2. 激光与离子束能量较大，会破坏表面掺杂信息，导致SCM测试结果不准确；

3. FIB所用为镓离子，在标记过程中会注入到样品中，导致测试不准确。

4. 裸芯片本身尺寸小（几毫米），且材料比较脆，容易断裂，实验人员很难直接手持样品进行处理。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种用于SCM截面样品无损定位的方法，包括：

S2：标记待测样品，并根据所述标记确定待测截面位置；

S4：用透明封装材料封装所述待测样品；

S6：去除部分所述待测样品及部分所述透明封装，并露出所述待测截面；

S8：当所述待测截面为目标待测截面时，确定待测点；

S10：在与所述待测点位于同一平面的所述封装上设定坐标原点，并确定所述待测原点与所述坐标原点之间的相对位置坐标；

S12：根据所述相对位置坐标在扫描电容显微镜样品台上测试所述待测点。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法还包括：

S7：判断当前待测截面是否为目标待测截面，当所述当前待测截面符合预设条件时，则判断所述当前待测截面为目标待测截面。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法还包括：

S9：确定待测点所在区域的位置。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法，标记待测样品包括：通过激光或者聚焦离子束在所述待测样品的正面做标记。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法，所述透明封装的材料为环氧树脂或者AB胶。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法，通过打磨或切片的方式去除部分所述待测样品及部分所述透明封装。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法还包括：露出所述待测截面之后进行抛光。

可选地，上述用于SCM截面样品无损定位的方法，标记待测样品之前还包括：

S1：预设待测点所在的截面位置。

根据本申请的另一个方面，还提供了一种用于SCM截面样品无损定位的系统，包括：

样品标记模块，所述样品标记模块标记待测样品，并根据所述标记确定待测截面位置；

封装模块，所述封装模块用透明封装材料封装所述待测样品；

去除模块，所述去除模块去除部分所述待测样品及部分所述透明封装，并露出所述待测截面；