[发明专利]一种用于SCM截面样品无损定位的方法及系统

权利要求书

1.一种用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，包括：

S2：标记待测样品，并根据所述标记确定待测截面位置；

S4：用透明封装材料封装所述待测样品；

S6：去除部分所述待测样品及部分所述透明封装，并露出所述待测截面；

S8：当所述待测截面为目标待测截面时，确定待测点；

S10：在与所述待测点位于同一平面的所述封装上设定坐标原点，并确定所述待测原点与所述坐标原点之间的相对位置坐标；

S12：根据所述相对位置坐标在扫描电容显微镜样品台上测试所述待测点。

2.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，还包括：

S7：判断当前待测截面是否为目标待测截面，当所述当前待测截面符合预设条件时，则判断所述当前待测截面为目标待测截面。

3.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，还包括：

S9：确定待测点所在区域的位置。

4.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，标记待测样品包括：通过激光或者聚焦离子束在所述待测样品的正面做标记。

5.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，所述透明封装的材料为环氧树脂或者AB胶。

6.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，通过打磨或切片的方式去除部分所述待测样品及部分所述透明封装。

7.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，还包括：露出所述待测截面之后进行抛光。

8.根据权利要求1所述的用于SCM截面样品无损定位的方法，其特征在于，标记待测样品之前还包括：

S1：预设待测点所在的截面位置。

9.一种用于SCM截面样品无损定位的系统，其特征在于，包括：

样品标记模块，所述样品标记模块标记待测样品，并根据所述标记确定待测截面位置；

封装模块，所述封装模块用透明封装材料封装所述待测样品；

去除模块，所述去除模块去除部分所述待测样品及部分所述透明封装，并露出所述待测截面；

待测点确定模块，当所述待测截面为目标待测截面时，所述待测点确定模块确定待测点；

坐标建立模块，所述坐标建立模块在与所述待测点位于同一平面的所述封装上设定坐标原点，并确定所述待测原点与所述坐标原点之间的相对位置坐标；

测试模块，所述测试模块根据所述相对位置坐标在扫描电容显微镜样品台上测试所述待测点。

10.一种计算机设备，包括存储器、处理器和存储在所述存储器内并能由所述处理器运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-8所述的方法。