[发明专利]一种芯片制造用扩散炉

权利要求书

1.一种芯片制造用扩散炉，包括炉体（1），所述炉体（1）的一侧活动连接有炉门（11），其特征在于：位于所述炉门（11）上方的炉体（1）内壁固定套接匀气板（3），且匀气板（3）开设有散气孔（31），位于所述散气孔（31）上方的匀气板（3）内壁固定套接固定环（4），所述固定环（4）的底端与限位件（41）的一端固定连接，所述限位件（41）的另一端与防堵块（42）的顶端固定连接，所述炉体（1）的侧壁活动卡接石英舟（5），且石英舟（5）的顶端开设有舟槽（51），所述舟槽（51）的内部底端固定连接有底框（6），所述底框（6）的顶端固定连接有两个隔板（62），且隔板（62）开设有横孔，所述底框（6）和隔板（62）的顶端固定套接顶膜（61），且顶膜（61）的顶端与底框（6）的顶端通过侧弹簧连接，位于所述隔板（62）横孔上方的两个隔板（62）侧面开设有侧槽，且隔板（62）通过侧槽活动套接活动板（63），所述活动板（63）的底端与底框（6）的顶端之间通过下弹簧连接，位于所述舟槽（51）两侧的石英舟（5）顶端固定连接有侧板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述侧板（7）的顶端开设有气槽（71），位于所述气槽（71）一侧的侧板（7）壁面开设有小孔，且对应小孔位置的侧板（7）外壁固定套接圆膜（8），所述圆膜（8）的表面开设有排气孔，且圆膜（8）的内壁与侧板（7）的内壁之间通过小弹簧连接，与所述圆膜（8）同侧的侧板（7）中部固定连接有固定轴（91），所述固定轴（91）的外侧活动套接活动环，且活动环的外圈固定连接旋转叶（9），靠近所述圆膜（8）的旋转叶（9）侧固定连接有挤压块（92）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述散气孔（31）与舟槽（51）数量相同，且位于一一对应，所述散气孔（31）的形状为上方圆柱状、下方漏斗状。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述限位件（41）由伸缩杆和上弹簧构成，且上弹簧环绕伸缩杆。

5.根据权利要求2所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述气槽（71）的顶端开口设置有单向阀，且气流方向为由侧板（7）外部向侧板（7）内部移动，所述气槽（71）有六条边，且六条边环绕固定轴（91）均匀设置，所述气槽（71）的每一条边设有两个小孔，且每个小孔对应一个圆膜（8）。

6.根据权利要求2所述的一种芯片制造用扩散炉，其特征在于：所述旋转叶（9）的数量为三，且环绕固定轴（91）均匀设置，一个所述旋转叶（9）对应两个挤压块（92），且挤压块（92）位置与圆膜（8）一一对应。