[发明专利]测试转接板以及测试装置在审

专利信息
申请号: 202111376587.2 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN116148617A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 李家宇;杨莉娟 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/00
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 郭学秀
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试 转接 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种测试转接板,用于承载多个测试体且与多个测试体相配合进行测试,所述测试转接板,其特征在于,包括:

底座;所述底座包括配置区和与所述配置区相邻的扩展区;

插座,包括多个阵列排布的引脚孔,分布于所述底座上;位于所述配置区的一个或多个引脚孔构成第一引脚孔组,位于所述扩展区一个或多个引脚构成第二引脚孔组;

连接线,连接所述第一引脚孔组和第二引脚孔组中相对应的引脚孔;

与所述配置区的所述引脚孔对应的引脚,分立于所述配置区的所述引脚孔的下方。

2.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述测试转接板用于与所述多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。

3.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述引脚的材料包括金和铜中的任意一种或两种。

4.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述第一引脚孔组和第二引脚孔组的数量相等且为两个或多个。

5.如权利要求1或4所述的测试转接板,其特征在于,所述配置区与所述扩展区沿行向排布;所述第一引脚孔组和第二引脚孔组沿行向间隔设置;

所述连接线分别连接所述第一引脚孔组和相邻的第二引脚孔组中每一行对应的一对引脚孔。

6.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述底座的材料包括陶瓷。

7.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述连接线的材料包括金和铜中的任意一种或两种。

8.如权利要求1所述的测试转接板,其特征在于,所述测试转接板应用于测试装置;所述测试装置包括:测试载台,所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔;

所述测试转接板用于与所述测试载台配合进行测试;其中,所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。

9.一种测试装置,用于与多个测试体相配合进行测试,所述测试装置,其特征在于,包括:

测试载台,所述测试载台上设置有多个阵列排布的插孔;

如权利要求1~8任一项所述的测试转接板,所述测试转接板用于与所述测试载台相配合进行测试;其中,所述引脚的位置与所述测试载台的插孔的位置相对应。

10.如权利要求9所述的测试装置,其特征在于,所述测试载台包括三列阵列排布的插孔;所述测试转接板的引脚的位置与位于边缘的两列插孔的位置相对应。

11.如权利要求9所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置用于与多个测试体相配合进行电迁移可靠性测试。

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