[发明专利]提高摄像模组推力的电路板及摄像模组有效
| 申请号： | 202111371933.8 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114173471B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 庄茂彬 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04N23/50 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 邢飞飞 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 摄像 模组 推力 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板的正面设有电子器件；
隔离层，所述隔离层设置在所述基板的背面，且所述隔离层上设有防滑纹路；
所述隔离层在设置所述防滑纹路之前进行磨砂；
所述基板的背面铺满所述隔离层，且所述隔离层的各部位均进行磨砂；
所述隔离层的外周设置所述防滑纹路；
所述防滑纹路为凸出于所述隔离层的防滑凸起；
所述隔离层的材质为油墨或覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述防滑凸起为波纹状凸起或网格状凸起。
3.根据权利要求1或2所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述隔离层的厚度为0.01-0.03mm。
4.根据权利要求1或2所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述电路板为PCB或FPC。
5.一种摄像模组，其特征在于，包括电路板和搭载在所述电路板的底座，其中所述电路板为权利要求1-4中任一项所述的电路板，且所述隔离层与所述底座粘接。
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