[发明专利]一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法

说明书

本发明提供一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，涉及防焊大铜面设计技术领域。该基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，包括以下步骤：S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层。本发明，对工作方法进改进，使得工作效率提升98％以上，错误率降低到零，对铜面进行优化，通过放大缩小到达去除小物件效果。

技术领域

本发明涉及防焊大铜面设计技术领域，具体为一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法。

背景技术

Genesis是一种在线路板制造企业使用的计算机辅助制造软件，它在现有提供功能基础上允许用户在上面实现二次开发，以达到满足客户自己需求。

在PCB生产前，一般需要对设计资料进行优化，以满足生产的需求。在防焊资料的准备中，有一个特别重要的是大铜面上开窗部分需要缩小制作，这样可以保证到焊接面积满足客户设计要求，但是目前人员都是通过在铜面部分手动增加负片数据来完成图形的制作，人员在制作时工作量大，各种形状都有，复杂度高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，所述方法包括以下步骤：

S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；

S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层；

S3、基于步骤2准备的辅助层pad_touch_copper上面所有的pad，找到其在防焊开窗层上面的原始设计开窗，并把这部分开窗拷贝到pad_opening辅助层，同时通过属性去除掉用户定义不需要处理的特殊开窗情况，检查此辅助层上开窗大小基于线路层盘大小是否满足厂内制作最优开窗大小，如果没有达到，系统自动加大开窗大小满足要求，最优开窗大小通过参数设定，缺省值为单边最优为1.5mil；

S4、把步骤1准备的大铜面临时层big_copper_layer拷贝到opt_big_copper并单边加大最小的防焊需要覆盖的尺寸；

S5、把步骤2准备的pad_touch_copper辅助层上面所有的元素单边加大2倍的最优铜面开窗单边大小加上最小的防焊需要覆盖尺寸以负极性拷贝到步骤4定义的opt_big_copper层，形成新的铜面形状；

S6、对opt_big_copper铜面通过sel_cont_resize命令进行优化，优化参数为：

accuracy＝0.1,break_to_islands＝yes,island_size＝0,hole_size＝0,drill_filter＝no,corner_ctl＝no；同时对opt_big_copper辅助层铜面做单边加大最小的防焊需要覆盖尺寸动作，以恢复在前面步骤5多去除的部分；

S7、把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大2mil拷贝到新的辅助层correct_sm_opening，然后把opt_big_copper辅助层上面的所有元素以负片的形式拷贝到correct_sm_opening辅助层，并处理成铜面，并做铜面优化，优化功能用sel_cont_resize，优化参数为：