[发明专利]一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法

权利要求书

1.一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；

S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层；

S3、基于步骤2准备的辅助层pad_touch_copper上面所有的pad，找到其在防焊开窗层上面的原始设计开窗，并把这部分开窗拷贝到pad_opening辅助层，同时通过属性去除掉用户定义不需要处理的特殊开窗情况，检查此辅助层上开窗大小基于线路层盘大小是否满足厂内制作最优开窗大小，如果没有达到，系统自动加大开窗大小满足要求，最优开窗大小通过参数设定，缺省值为单边最优为1.5mil；

S4、把步骤1准备的大铜面临时层big_copper_layer拷贝到opt_big_copper并单边加大最小的防焊需要覆盖的尺寸；

S5、把步骤2准备的pad_touch_copper辅助层上面所有的元素单边加大2倍的最优铜面开窗单边大小加上最小的防焊需要覆盖尺寸以负极性拷贝到步骤4定义的opt_big_copper层，形成新的铜面形状；

S6、对opt_big_copper铜面通过sel_cont_resize命令进行优化，优化参数为：

accuracy＝0.1,break_to_islands＝yes,island_size＝0,hole_size＝0,drill_filter＝no,corner_ctl＝no；同时对opt_big_copper辅助层铜面做单边加大最小的防焊需要覆盖尺寸动作，以恢复在前面步骤5多去除的部分；

S7、把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大2mil拷贝到新的辅助层correct_sm_opening，然后把opt_big_copper辅助层上面的所有元素以负片的形式拷贝到correct_sm_opening辅助层，并处理成铜面，并做铜面优化，优化功能用sel_cont_resize，优化参数为：

accuracy＝0.1,break_to_islands＝yes,island_size＝0,hole_size＝0,drill_filter＝no,corner_ctl＝no；

S8、制作铜面上开窗需要去掉部分元素辅助层，把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大1mil拷贝到新的辅助层sm_opening_free，以负片的形式拷贝步骤7定义的correct_sm_opening辅助层上所有元素到sm_opening_free，并做铜面优化处理；

S9、去除小细丝处理，把需要优化的防焊层拷贝到临时层tmp_layer，把步骤8制作好的sm_opening_free以负片的形式拷贝到临时层tmp_layer，同时做铜面优化处理，处理后拷贝这些元素到辅助层sliver_layer，同时对tmp_layer做缩小单边1mil和放大1mil铜面尺寸处理，然后放大单边0.05mil以负片的形式到sliver_layer,同时做铜面优化处理，处理后sliver_layer上面的元素就是需要去除的细丝部分；

S10、把sliver_layer上面元素放大单边0.05mil拷贝到sm_opening_free层上面，这样就形成了防焊层需要去除的大铜面开窗部分；

S11、把sliver_layer层以负片拷贝到正式防焊层就完成了大铜面上开窗部分需要缩小制作工艺。

2.根据权利要求1所述的一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述步骤1中的大铜面也包括了满足条件的粗线路及圆弧，满足粗线路的条件可以通过参数设定，缺省值为5mil及以上线路。

3.根据权利要求1所述的一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述步骤4中的尺寸有参数定义，默认值为0.5mil。