[发明专利]一种自动激光加工设备平台及加工方法

说明书

本发明公开了一种自动激光加工设备平台及加工方法，涉及激光加工技术领域。括基座、设置在基座上的工作台、设置在工作台上方的相机组件和激光组件，所述基座和工作台之间滑动连接，所述工作台上放置有工件，所述相机组件用于对工件进行捕捉，捕捉的信号传输至控制器，通过控制器控制激光组件对工件进行加工。本发明能够对工件的缺陷部位自动捕捉、并进行坐标定位，便于后续加工，本设备平台能够适应多种不同尺寸的工件，通过本设备平台的设置提高了对工件的加工精度和效率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种自动激光加工设备平台及加工方法。

背景技术

现有的半导体加工领域，如晶圆切割、PCB板、液晶面板等，均采用激光加工，在液晶面板的生产加工过程中，需要对初步加工好的液晶面板进行检测，检测液晶面板是否有缺陷，检测无缺陷的液晶面板可以直接应用在电子设备上，而检测出有缺陷的面板，则需要采用激光修补设备对其进行激光修复，以及对玻璃上的缺陷的检测定位，以便于获得无缺陷的工件。

现有的技术中的加工平台，无法对工件的缺陷部位进行自动定位，而且无法通过坐标准确定位，因此，现有设备的加工精度不高，自动化程度不高，加工成本大。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供了一种自动激光加工设备平台及加工方法，能够对工件的缺陷部位自动捕捉、并进行坐标定位，便于后续加工，本设备平台能够适应多种不同尺寸的工件，通过本设备平台的设置提高了对工件的加工精度和效率。

本发明实施例提供的具体技术方案如下：

第一方面，提供一种自动激光加工设备平台，包括：基座、设置在基座上的工作台、对应设置在工作台上方的相机组件和激光组件，所述基座和工作台之间滑动连接，所述工作台上放置有工件，所述相机组件用于对工件进行捕捉，捕捉的信号传输至控制器，通过控制器控制激光组件对工件进行加工。

进一步的，所述基座上设置有第一导轨和第一驱动件，所述工作台滑动配合连接在第一导轨上，所述第一驱动件用于驱动工作台滑动。

进一步的，所述相机组件包括设置在工作台两侧的至少两个支架、连接在两个支架之间的滑轨、滑动连接在滑轨上的移动座和和安装在移动座上的大视野相机。

进一步的，所述激光组件包括：设置在基座上的支撑架、设置在支撑架一侧的第二导轨、滑动连接在第二导轨上的滑动座，所述滑动座上安装有激光器，所述激光器的发射端与工件对应。

进一步的，所述滑动座的一侧设置有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动滑动座沿第二导轨滑动。

进一步的，所述第二导轨的至少一端设置有止动座。

进一步的，所述第一驱动件为电机。

进一步的，所述基座下方设置有机架，所述机架和基座之间设置有气浮座。

进一步的，所述支撑架上安装有除静电棒，所述除静电棒用于去除工件的静电。

第二方面，提供一种基于如上所述的自动激光加工设备平台的加工方法，其步骤包括：

将工件放置在工作台上，根据工件尺寸调整相机组件，使得相机组件聚焦在工件上；打开控制器，通过控制器连接工件，使得工件保持信号连通状态，相机组件开始对工件进行检测，相机组件捕捉到工件的上缺陷部位的信号，并将捕捉到的信号传输至控制器，控制器根据捕捉到的信号对工件的缺陷部位进行定位，同时控制激光组件对工件进行加工。

本发明实施例具有如下有益效果：