[发明专利]一种自动激光加工设备平台及加工方法

权利要求书

1.一种自动激光加工设备平台，其特征在于，包括：基座、设置在基座上的工作台、对应设置在工作台上方的相机组件和激光组件，所述基座和工作台之间滑动连接，所述工作台上放置有工件，所述相机组件用于对工件进行捕捉，捕捉的信号传输至控制器，通过控制器控制所述激光组件对工件进行加工。

2.根据权利要求1所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述基座上设置有第一导轨和第一驱动件，所述工作台滑动配合连接在第一导轨上，所述第一驱动件用于驱动工作台滑动。

3.根据权利要求1所述的自动激光加工设备平台，其特征在于，所述相机组件包括：设置在工作台两侧的至少两个支架、连接在两个支架之间的滑轨、滑动连接在滑轨上的移动座和安装在移动座上的大视野相机。

4.根据权利要求1所述的自动激光加工设备平台，其特征在于，所述激光组件包括：设置在基座上的支撑架、设置在支撑架一侧的第二导轨、滑动连接在第二导轨上的滑动座，所述滑动座上安装有激光器，所述激光器的发射端与与工件对应。

5.根据权利要求4所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述滑动座的一侧设置有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动滑动座沿第二导轨滑动。

6.根据权利要求4所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述第二导轨的至少一端设置有止动座。

7.根据权利要求2所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述第一驱动件为电机。

8.根据权利要求1所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述基座下方设置有机架，所述机架和基座之间设置有气浮座。

9.根据权利要求4所述的自动激光加工设备平台，其特征在于：所述支撑架上安装有除静电棒，所述除静电棒用于去除工件的静电。

10.一种基于权利要求1-9所述的自动激光加工设备平台的加工方法，其步骤包括：

将工件放置在工作台上，根据工件尺寸调整相机组件，使得相机组件聚焦在工件上；打开控制器，通过控制器连接工件，使得工件保持信号连通状态，相机组件开始对工件进行检测，相机组件捕捉到工件的上缺陷部位的信号，并将捕捉到的信号传输至控制器，控制器根据捕捉到的信号对工件的缺陷部位进行定位，同时控制激光组件对工件进行加工。