[发明专利]一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法在审
| 申请号: | 202111368772.7 | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN114188443A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 李莎;黄金;杨立友;王继磊;鲍少娟;杨文亮;张娟;杨骥;贾慧君 | 申请(专利权)人: | 晋能清洁能源科技股份公司 |
| 主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;C23C14/08;C23C14/35;C23C16/24;C23C16/50;C23C16/52;C23C28/04;H01L31/0236;H01L31/0747 |
| 代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 田立媛 |
| 地址: | 033000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降低 碎片 硅片 hjt 电池 制备 方法 | ||
本发明公开了一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法,涉及太阳能电池制造技术领域,包具体为:将硅片采用碱性溶液进行各向异性腐蚀,在硅片正背面形成对称的金字塔结构绒面,得到结构化硅片;在上述结构化硅片的正面和背面进行沉积,形成非晶硅薄膜层;在非晶硅薄膜层的正和背面进行沉积,形成掺杂非晶硅薄膜层;在掺杂非晶硅薄膜层的正面和背面进行沉积,形成导电薄膜层;在导电薄膜层的正面和背面覆盖金属电极,然后固化。其中在不增加整线工艺流程及设备投资前提下,只通过简单的工艺方法,即可降低生产过程的碎片率,使成本明显下降,有利于大规模推进HJT电池产业化进程。
技术领域
本发明涉及太阳能电池制造技术领域,更具体的说是涉及一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法。
背景技术
硅基异质结太阳能电池因其转化效率高、稳定性好以及简单的低温工艺而受到广泛关注,但是硅基异质结太阳能电池成本较高,大规模应用仍然受到经济上的限制。目前,降低硅基异质结太阳能电池成本的方式主要包括:(1)采用薄硅片代替厚硅片直接降低原材料的消耗量,进而降低成本;(2)加速银浆和靶材的国有化,有效降低了耗材成本;(3)提升设备单位时间内的产能,降低单瓦设备投资。
但是,传统PERC电池因为背部的铝背场和硅片的温度系数不同,在高温制程(900℃)中P型硅片容易隐裂、翘边,所以降低硅片厚度的空间十分有限。而HJT电池的制程温度低(200℃)、热应力小,有望实现薄型化;但是对于N型硅基衬底而言,短路电流随硅片厚度的减小而减小,由于HJT优异的钝化性能,其开路电压随随硅片厚度的减小而增加,从而使电池效率随硅片厚度的减小变化并不是很大。而且在实际量产应用中,硅片厚度与碎片率呈现负相关,随着硅片厚度减小,其机械强度变小,硅片容易破裂。而且在制作电池中,由于机械应力和热应力作用,容易引起弯曲,在后续的层压制作组件时容易造成电池片的破裂。
因此,提供一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法,在不增加整线工艺流程及设备投资前提下,只通过简单的工艺方法,即可可降低生产过程的碎片率,使成本明显下降,有利于大规模推进HJT电池产业化进程。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明提供了一种降低碎片率的薄硅片HJT电池制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅片采用碱性溶液进行各向异性腐蚀,在硅片正背面形成对称的金字塔结构绒面,得到结构化硅片;
(2)在上述结构化硅片的正面和背面进行沉积,形成非晶硅薄膜层;
(3)在所述非晶硅薄膜层的正面和背面进行沉积,形成掺杂非晶硅薄膜层;
(4)在所述掺杂非晶硅薄膜层的正面和背面进行沉积,形成导电薄膜层;
(5)在所述导电薄膜层的正面和背面覆盖金属电极,然后固化。
上述优选技术方案的有益效果是:本发明通过碱性溶液进行各向异性腐蚀,利用不同Si晶面腐蚀速度差异在硅片表面形成金字塔绒面;通过形成正背面完全对称结构,从而减小合成过程中造成的机械应力和热应力。其中机械应力包括设备自动化运行过程中载板与硅片、机械手与硅片、吸盘与硅片、皮带与硅片等。热应力包括工艺制程中制绒清洗过程中与药液反应以及PECVD、PVD和固化工艺造成的热应力。
优选的,步骤(1)中所述硅片包括N型准方的单晶硅片;所述硅片的厚度为50-200μm、电阻率为0-9Ω·cm-1;
所述碱性溶液采用质量百分比为40-50%的KOH或NaOH;
所述金字塔结构的底部对角线长度为1-9μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





