[发明专利]芯片散热结构及具有其的电子产品

说明书

本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。

技术领域

本发明涉及芯片散热的技术领域，具体而言，涉及一种芯片散热结构及具有其的电子产品。

背景技术

芯片作为非常重要的电子元器件，需要对其进行散热。现有技术中，芯片的周向外侧设置整块的泡绵，芯片和泡绵的上部设置有带翅片的散热板。但是，电路板上往往不仅仅只有芯片还会有其它的电子元器件，这样会导致泡绵的压缩比不同，容易产生泄露的问题。

发明内容

本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。

进一步地，第一弹性密封层的厚度大于第二弹性密封层的厚度，芯片散热结构还包括电子元器件，电子元器件设置在第二弹性密封层和安装座之间。

进一步地，芯片散热结构还包括第三弹性密封层，第三弹性密封层设置在第二弹性密封层的周向外侧。

进一步地，芯片散热结构还包括芯片围框，芯片围框设置在第三弹性密封层和安装座之间。

进一步地，芯片散热结构还包括第一绝缘纸，第一绝缘纸设置在第一弹性密封层、第二弹性密封层和第三弹性密封层与散热结构之间。

进一步地，芯片散热结构还包括第二绝缘纸，第二绝缘纸的外侧设置在第二弹性密封层和电子元器件之间，第二绝缘纸的内侧设置在第一弹性密封层和安装座之间。

进一步地，上述散热结构选自散热片、热管、相变热沉中的任意一种；优选的，上述散热结构包括板体和多个散热片，多个散热片相间隔地设置在板体的远离安装座的一侧。

进一步地，散热结构还包括凸台，凸台设置在板体的靠近安装座的一侧，凸台、第一弹性密封层和芯片围设成容纳空间。

进一步地，第一弹性密封层靠近安装座的一侧涂覆有密封胶，第二弹性密封层远离安装座的一侧涂覆有密封胶，或者第一弹性密封层远离安装座的一侧涂覆有密封胶，第二弹性密封层靠近安装座的一侧涂覆有密封胶。

进一步地，芯片散热结构为上述的芯片散热结构。

应用本发明的技术方案，芯片散热结构设置有第一弹性密封层和第二弹性密封层，这样两个弹性密封层和安装座之间的结构不同也不会对两个弹性密封层造成影响，例如，第二弹性密封层和第一弹性密封层可以根据具体情况将厚度、材质等设置为不同，以保证密封效果。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的芯片散热结构的密封效果不好的问题。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是示出了实施例一的芯片散热结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：