[发明专利]芯片散热结构及具有其的电子产品

权利要求书

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：

安装座(10)；

芯片(20)，所述芯片(20)设置在所述安装座(10)上；

第一弹性密封层(30)，所述第一弹性密封层(30)围设在所述芯片(20)的周向外侧；

散热结构(40)，所述散热结构(40)设置在所述芯片(20)的远离所述安装座(10)的一侧，所述散热结构(40)、所述芯片(20)和所述第一弹性密封层(30)之间具有容纳空间；

传热材料(50)，所述传热材料(50)设置在所述容纳空间内；

第二弹性密封层(60)，所述第二弹性密封层(60)设置在所述第一弹性密封层(30)的周向外侧。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一弹性密封层(30)的厚度大于所述第二弹性密封层(60)的厚度，所述芯片散热结构还包括电子元器件(70)，所述电子元器件(70)设置在所述第二弹性密封层(60)和所述安装座(10)之间。

3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第三弹性密封层(80)，所述第三弹性密封层(80)设置在所述第二弹性密封层(60)的周向外侧。

4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括芯片围框，所述芯片围框设置在所述第三弹性密封层(80)和所述安装座(10)之间。

5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第一绝缘纸(90)，所述第一绝缘纸(90)设置在所述第一弹性密封层(30)、所述第二弹性密封层(60)和所述第三弹性密封层(80)与所述散热结构(40)之间。

6.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第二绝缘纸(100)，所述第二绝缘纸(100)的外侧设置在所述第二弹性密封层(60)和所述电子元器件(70)之间，所述第二绝缘纸(100)的内侧设置在所述第一弹性密封层(30)和所述安装座(10)之间。

7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热结构(40)选自散热片、热管、相变热沉中的任意一种；优选的，所述散热结构(40)包括板体(41)和多个散热片(42)，所述多个散热片(42)相间隔地设置在所述板体(41)的远离所述安装座(10)的一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热结构(40)还包括凸台，所述凸台设置在所述板体(41)的靠近所述安装座(10)的一侧，所述凸台、所述第一弹性密封层(30)和所述芯片(20)围设成所述容纳空间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一弹性密封层(30)靠近所述安装座(10)的一侧涂覆有密封胶，所述第二弹性密封层(60)远离所述安装座(10)的一侧涂覆有密封胶，或者

所述第一弹性密封层(30)远离所述安装座(10)的一侧涂覆有密封胶，所述第二弹性密封层(60)靠近所述安装座(10)的一侧涂覆有密封胶。

10.一种电子产品，所述电子产品包括芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构为权利要求1至9中任一项所述的芯片散热结构。