[发明专利]硅片方位调准装置及硅片缺陷检测设备

权利要求书

1.一种用于对硅片的方位进行调准的调准装置，其特征在于，所述调准装置包括：

承载驱动单元，所述承载驱动单元用于对所述硅片进行承载；

定位单元，所述定位单元用于当所述硅片承载在所述承载驱动单元上时通过所述硅片的周缘边界确定所述硅片的实际方位；

计算单元，所述计算单元用于计算所述实际方位相对于所述硅片的目标方位的偏移量；

其中，所述承载驱动单元还用于根据所述偏移量驱动被承载的所述硅片从所述实际方位运动至所述目标方位，

其中，所述定位单元包括：

光源，所述光源用于发射部分地被所述硅片遮挡的光束以获得被所述硅片遮挡并且被所述硅片反射的反射光束以及不被所述硅片遮挡并且不被所述硅片反射的原路光束；

光屏，所述光屏设置成被所述反射光束照射以使得所述反射光束在所述光屏上形成与所述硅片的周缘边界相关联的反射光斑，或者设置成被所述原路光束照射以使得所述原路光束在所述光屏上形成与所述硅片的周缘边界相关联的原路光斑；

感测器，所述感测器用于对所述反射光斑进行感应并根据感应到的光斑测算所述周缘边界中的每一点的实际位置，或者用于对所述原路光斑进行感应并根据感应到的光斑测算所述周缘边界中的每一点的实际位置，

其中，所述定位单元还包括至少一个球面反射镜，所述至少一个球面反射镜用于对所述反射光束进行反射并且构造成使得所述反射光斑的长度大于所述反射光束在所述硅片所处于的平面中的长度，或者用于对所述原路光束进行反射并且构造成使得所述原路光斑的长度大于所述原路光束在所述硅片所处于的平面中的长度。

2.根据权利要求1所述的调准装置，其特征在于，从所述光源发射的所述光束仅照射所述硅片的周缘上的单个点，并且所述承载驱动单元还用于驱动被承载的所述硅片转动，以使得从所述光源发射的光束能够对所述硅片的周缘上的每个点进行照射。

3.根据权利要求1所述的调准装置，其特征在于，从所述光源发射的所述光束是发散的，使得所述反射光斑的长度大于所述反射光束在所述硅片所处于的平面中的长度，并且使得所述原路光斑的长度大于所述原路光束在所述硅片所处于的平面中的长度。

4.根据权利要求3所述的调准装置，其特征在于，所述定位单元还包括至少一个平面反射镜，所述至少一个平面反射镜用于对所述反射光束进行反射，或者用于对所述原路光束进行反射。

5.根据权利要求1所述的调准装置，其特征在于，所述偏移量包括硅片中心的偏心量和硅片周缘缺口的偏转角。

6.根据权利要求5所述的调准装置，其特征在于，所述承载驱动单元包括：

旋转升降平台，所述旋转升降平台用于对所述硅片进行承载并用于驱动承载在所述旋转升降平台上的所述硅片转动以消除所述偏转角，并且所述旋转升降平台能够在升起位置与降下位置之间移动，其中，所述实际方位在所述硅片承载在处于所述升起位置中的所述旋转升降平台上时确定出；

定心平台，所述定心平台用于对所述硅片进行承载并用于驱动承载在所述定心平台上的所述硅片移动以消除所述偏心量；

其中，在所述旋转升降平台从所述升起位置移动至所述降下位置的过程中，承载在所述旋转升降平台上的所述硅片被所述定心平台承载并离开所述旋转升降平台。

7.根据权利要求6所述的调准装置，其特征在于，所述旋转升降平台具有位于中央的用于吸附所述硅片的吸气口和位于径向外侧的用于朝向所述硅片提供气流的供气口。

8.一种用于检测硅片的缺陷的设备，其特征在于，所述设备包括：

根据权利要求1至7中任一项所述的调准装置；

检测装置，所述检测装置用于在所述硅片处于所述目标方位的情况下对所述硅片的缺陷进行检测。