[发明专利]一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺

权利要求书

1.一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a.核对相位；两段三芯电缆中通过支架将三个单芯分隔开，再将两段三芯电缆中的每一单芯的位置对应设置；

b.导体焊接，通过焊接使两段三芯电缆的每一单芯的导体线芯分别焊接在一起；

c.内屏蔽层恢复，手工将内衬半导电布依次于各相导体线芯处缠绕，然后将内屏蔽带材缠绕至内衬半导电布上，其中内屏蔽带材的制成材料与三芯电缆中内屏蔽层的制成材料相同，再对三相内屏蔽带材同时进行加热，使得内屏蔽带材熔融成型，从而形成内屏蔽层；

d.绝缘层恢复，对前面处理好的内屏蔽层进行清洗，手工将绝缘带于各相内屏蔽层处进行缠绕，再同时对各相绝缘带进行加热，使得绝缘带熔融成型，从而形成绝缘层；

e.外屏蔽层恢复，对前面处理好的绝缘层进行清洗，手工将外屏蔽带材于各相绝缘层处进行缠绕，其中外屏蔽带材的制成材料与三芯电缆中外屏蔽层的制成材料相同，对三相外屏蔽带材同时进行加热，使得外屏蔽带材熔融成型，从而形成外屏蔽层；

f.金属屏蔽层恢复，首先将半导电阻水带缠绕至各相外屏蔽层外，然后安装铅套，从而形成金属屏蔽层；

g.外护层恢复，手工将外护套带材缠绕至各相金属屏蔽上，对外护套带材同时进行加热，对三相外护套同时进行加热，使得外护套熔融成型，从而形成外护层；

h.铠装层恢复，将两段三芯电缆中上的支架取走，使得三个单芯复位，再在三个单芯之间放置填充条，再绕包钢丝，从而形成铠装层。

2.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：所述支架呈圆片状，所述支架的外周设有三个分隔凹口，三个所述分隔凹口沿圆周分布。

3.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤a中，采用氩弧焊或气焊的焊接技术制成的导体焊接点，使两段三芯电缆导体线芯焊接在一起，焊接后将焊接点打磨光滑，使得焊接处的外径与原电缆的导体外径等径。

4.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤c中，内屏蔽带材缠绕完成后，再在外面绕包四氟带以及锡纸，再通过高频加热设备加热锡纸，从而对内屏蔽带材进行加热；在步骤d中，绝缘带缠绕完成后，再在外面绕包四氟带以及锡纸，再通过高频加热设备加热锡纸，从而对绝缘带进行加热；在步骤e中，外屏蔽带材缠绕完成后，再在外面绕包四氟带以及锡纸，再通过高频加热设备加热锡纸，从而对外屏蔽带材进行加热；在步骤g中，外护套带材缠绕完成后，再在外面绕包四氟带以及锡纸，再通过高频加热设备加热锡纸，从而对内屏蔽带材进行加热。

5.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤c、步骤d、步骤e、步骤g中，将温控热电偶放置于电缆接头中间部位，进行温度检测，当温度达到指定温度时，高频加热设备停止升温，并进行保温。

6.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤c中，将熔融成型后的内屏蔽层进行抛光处理；在步骤d中，将熔融成型后的绝缘层进行打磨和抛光处理；在步骤e中，将熔融成型后的外屏蔽层进行抛光处理；在步骤g中，将熔融成型后的外护层进行抛光处理。

7.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤f中，将铅套套设于半导电阻水带外，再将铅套一端与其中一段三芯电缆的铅管进行焊接，然后将铅套拉至所需外径，然后将铅套另一端与其中另一段三芯电缆的铅管进行焊接，铅套焊接完成后，把两端的焊接点用防水带进行缠绕。

8.根据权利要求1所述的一种三芯电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，其特征在于：在步骤f中，将铅层缠绕包裹于半导电阻水带外，再用喷枪加热铅条将铅层与原三芯电缆中的铅管完全密封。