[发明专利]一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置

说明书

本发明涉及缺陷检测领域，特别地涉及一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置。本发明公开了一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置，其中，方法包括如下步骤：S1，提供一入射光，使该入射光以全反射角或大于全反射角入射至待测透明介质薄层的表面；S2，探测待测透明介质薄层是否有对应于该入射光的漫散射光出射，若有，则待测透明介质薄层存在缺陷。本发明可以有效可靠地检测透明介质薄层中的细微缺陷，操作便捷，检测速度快，效率高，节省大量人力成本，且设备简单，成本低。

技术领域

本发明属于缺陷检测领域，具体地涉及一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置。

背景技术

在透明光学介质(如平面镜片)加工生产过程中，通常需要经过多种工艺加工环节，如：基模加工、沉积镀膜、真空溅射镀膜等环节。每一个环节都会存在加工缺陷的现象，如靶材溅射不均匀、风干引入杂质颗粒等，这些统称为缺陷。为了避免加工资源浪费，通常需要检查经过每一步工艺加工后产品是否有缺陷。此环节将直接淘汰掉有缺陷的产品，避免后续加工资源浪费。

现有的缺陷检测技术主要有CNC影像仪检测以及人工肉眼观察。CNC影像仪可进行高精度测量，重复精度达到±0.1μm，2000万像素超高清CMOS传感器可实现高倍率测量，但观察区域有限，需人工转动载玻片位置，检测速度慢，设备成本高。人工肉眼观察是在明场下，利用人眼自动变焦功能，在一定角度对着投射光源观察镜片，会观测到膜层中的缺陷(瑕点)，设备成本低，但需要利用大量人力，人力成本高，且受到人眼视觉疲劳影响，存在误检。

发明内容

本发明的目的在于提供一种透明介质薄层的缺陷检测方法和装置用以解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种透明介质薄层的缺陷检测方法，包括如下步骤：

S1，提供一入射光，使该入射光以全反射角或大于全反射角入射至待测透明介质薄层的表面；

S2，探测待测透明介质薄层是否有对应于该入射光的漫散射光出射，若有，则待测透明介质薄层存在缺陷。

进一步地，步骤S1中，入射光为准直光。

更进一步地，步骤S1中，入射光为白光。

更进一步地，步骤S1中，采用LED光源或激光驱动光源提供入射光。

进一步地，在步骤S2中，采用光电探测器探测待测透明介质薄层是否有对应于该入射光的漫散射光出射。

更进一步地，所述光电探测器为CCD光电探测器或CMOS光电探测器。

进一步地，将光电探测器设置在待测透明介质薄层的表面外侧。

进一步地，步骤S1中，还提供一透光的耦合件，耦合件的折射率大于待测透明介质薄层的折射率，耦合件贴附在待测透明介质薄层的表面上，入射光从耦合件以全反射角或大于全反射角入射至待测透明介质薄层的表面。

更进一步地，所述耦合件采用透明材料制成。

本发明还提供了一种透明介质薄层的缺陷检测装置，用于实现上述的缺陷检测方法。

本发明的有益技术效果：

本发明可以有效可靠地检测出透明介质薄层中的细微缺陷，操作便捷，检测速度快，效率高，节省大量人力成本，且设备简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明具体实施例的方法流程图；