[发明专利]焊缝余高修整方法及修整装置

权利要求书

1.一种焊缝余高修整方法，其特征在于，包括：

获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为所述焊件上表面的竖直坐标；

根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨。

2.根据权利要求1所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：

根据所述平面坐标控制所述焊头移动至所述焊缝表面的上方；

控制所述焊头向下移动，并在所述焊头向下移动的过程中持续检测是否获取到所述焊缝反馈的压力，在检测到所述焊缝反馈压力后控制所述焊头进行超声振动打磨。

3.根据权利要求1所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取第二竖直坐标，所述第二竖直坐标为所述焊缝表面的竖直坐标；

其中，所述根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：

根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标确定所述焊头的目标坐标位置；

控制所述焊头移动至所述目标坐标位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触；

将所述第一竖直坐标所在高度设置为所述焊头下压的目标高度；

根据所述焊头下压的目标高度，控制所述焊头进行超声振动打磨。

4.根据权利要求3所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述控制超声波焊机的焊头运动至与所述焊缝的表面接触之后，还包括：

检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触；

若所述焊头未与所述焊缝的表面接触，则调整所述焊头的位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触。

5.根据权利要求4所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触，包括：

在所述焊头上设置压力传感器；

通过所述压力传感器反馈的压力信号确定所述焊头是否与所述焊缝的表面接触。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述控制所述焊头进行超声振动的同时，还包括：

吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

7.根据权利要求6所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，所述吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘，包括：

在所述焊件和所述超声波焊机的外部罩设除尘罩；

将所述除尘罩通过吸尘管道与吸尘装置相连通；

控制所述吸尘装置运行。

8.根据权利要求3至5中任一项所述的焊缝余高修整方法，其特征在于，在所述获得焊件上焊缝的坐标位置之前，还包括：

采用夹具固定所述焊件。

9.一种焊缝余高修整装置，其特征在于，包括：

夹具，用于固定焊件；

视觉定位系统，用于获得所述焊件上焊缝的平面坐标；

测距装置，用于获得第一竖直坐标和第二竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标，所述第二竖直坐标为焊缝表面的竖直坐标；

超声波焊机，包括焊头，所述焊头用于在所述超声波焊机进行超声振动时打磨所述焊缝的表面；

工控机，与所述视觉定位系统、所述测距装置和所述超声波焊机电连接，所述工控机用于接收所述平面坐标、所述第一竖直坐标和所述第二竖直坐标，并根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标控制所述焊头移动至与所述焊缝的表面接触，以及控制所述焊头下压的目标高度与所述第一竖直坐标所在高度相同。

10.根据权利要求9所述的焊缝余高修整装置，其特征在于，所述焊缝余高修整装置还包括：

除尘装置，与所述工控机电连接，用于吸除所述焊缝的余高被打磨时产生的粉尘。

11.根据权利要求10所述的焊缝余高修整装置，其特征在于，所述除尘装置包括：

除尘罩，罩设在所述超声波焊机和所述焊件的外部；

吸尘器，与所述除尘罩通过吸尘管道相连通，所述吸尘器用于将所述粉尘从所述除尘罩内吸除。