[发明专利]焊缝余高修整方法及修整装置

说明书

本申请涉及焊接技术领域，提供一种焊缝余高修整方法及修整装置，其中，焊缝余高修整方法包括：获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，第一竖直坐标为焊件上表面的竖直坐标；根据平面坐标和第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对焊缝的余高打磨。通过本申请的技术方案，通过利用超声波焊机的焊头进行超声振动对焊缝余高进行打磨，能够有效提高焊缝不良余高的打磨质量和打磨效率。

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种焊缝余高修整方法及修整装置。

背景技术

目前，常规熔焊焊缝表面缺陷有裂纹、咬边、表面余高过大等缺陷，相关技术中，对于焊缝表面余高过大的缺陷，通常采用人工打磨作业，不仅打磨的质量不稳定，且费时费力，成本较高。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例的目的在于提供一种焊缝余高修整方法及修整装置，能够提高焊缝不良余高的打磨质量和打磨效率。

第一方面，本申请实施例提供一种焊缝余高修整方法，包括：获得焊件上焊缝表面的平面坐标和第一竖直坐标，其中，所述第一竖直坐标为所述焊件上表面的竖直坐标；根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨。

在本申请实施例的技术方案中，通过获得焊缝表面的平面坐标，可得到焊缝表面所在平面的位置，然后再获取焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)，可确定超声波焊机的焊头所要打磨的目标高度；通过控制超声波焊机的焊头与焊缝的表面接触，并控制超声波焊机进行超声振动，焊头由于与焊缝表面接触，焊头在振动过程中会将焊缝的不良余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。整个打磨过程不仅省时省力，且提高了焊缝余高打磨时的效率，并能够避免因手工修剪焊缝余高导致焊缝表面发生缺陷的情况发生，提高了焊缝余高打磨的质量。

在一些实施例中，所述根据所述平面坐标和所述竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：根据所述平面坐标控制所述焊头移动至所述焊缝表面的上方；控制所述焊头向下移动，并在所述焊头向下移动的过程中持续检测是否获取到所述焊缝反馈的压力，在检测到所述焊缝反馈压力后控制所述焊头进行超声振动打磨。

在上述技术方案中，根据焊缝表面的平面坐标能够确定出焊缝所在平面的位置，从而可先通过控制焊头移动至焊缝表面所在平面的上方，然后再控制焊头向下移动，焊头在向下移动的过程中可通过压力传感器持续检测焊缝是否反馈有压力信号，当检测到有压力信号时，即表明焊头与焊缝的表面接触，此时通过控制超声波焊机的焊头进行超声振动，从而实现对焊缝的余高进行打磨修整，以消除焊缝的不良余高。

在一些实施例中，所述方法还包括：获取第二竖直坐标，所述第二竖直坐标为所述焊缝表面的竖直坐标；其中，所述根据所述平面坐标和所述第一竖直坐标控制超声波焊机的焊头对所述焊缝的余高打磨，包括：根据所述平面坐标和所述第二竖直坐标确定所述焊头的目标坐标位置；控制所述焊头移动至所述目标坐标位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触；将所述第一竖直坐标所在高度设置为所述焊头下压的目标高度；根据所述焊头下压的目标高度，控制所述焊头进行超声振动打磨。

在上述技术方案中，在获取到焊缝表面的平面坐标后，再获取焊缝表面的竖直坐标(即第二竖直坐标)，根据焊缝表面的平面坐标和第二竖直坐标可确定焊缝在三维坐标系中的具体坐标位置，此时可确定焊头的目标坐标位置，也即焊头与焊缝表面接触时的目标坐标位置。通过将焊件上表面的竖直坐标(即第一竖直坐标)所在高度设置为焊头下压的目标高度，可确保超声波焊机的焊头进行超声振动时，焊头下压至目标高度即实现对焊缝的余高打磨至第一竖直坐标所在高度。

在一些实施例中，在所述控制超声波焊机的焊头运动至与所述焊缝的表面接触之后，还包括：检测所述焊头是否与所述焊缝的表面接触；若所述焊头未与所述焊缝的表面接触，则调整所述焊头的位置，使所述焊头与所述焊缝的表面接触。