[发明专利]主板及电子设备

说明书

本发明提供一种主板及电子设备。该主板包括PCB板，PCB板上集成有互联的CPU芯片和DDR电路，CPU芯片内置有DDR控制器，其中，CPU芯片设有DDR接口，用于DDR控制器对外连接；DDR电路的信号端与DDR接口直接通过金属走线连接；且，DDR电路布置在PCB板的正面，PCB板的背面相对DDR电路的位置设置DDR信号测试点。本发明能够测试CPU芯片的DDR接口的信号质量。

技术领域

本发明涉及电子设备主板技术领域，尤其涉及一种主板及电子设备。

背景技术

主板实际应用中，发现许多问题与DDR(Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)有关，但是因为现有主板的内存条上没有测试点，且DDR颗粒是球栅阵列封装，焊接点隐藏在DDR颗粒下方，因此测试定位DDR接口问题，特别是DDR接口信号速率上不去时，如果用示波器观察实际信号波形，示波器探头无法靠近实际DDR颗粒管脚位置，无法观测到DDR颗粒管脚位置处的真实信号波形质量，更因为内存条一般是DIMM(Dual－Inline－Memory－Modules，双列直插式存储模块)的方式，是通过DIMM插槽连接器与CPU连接的，DIMM插槽连接器引入的干扰无法在使用示波器观测信号波形时排除。为了解决这些问题，更好的观测DDR信号质量，找到影响DDR信号速率及其他问题的根本原因，有必要提出一种新的主板结构。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种主板及电子设备，适用于测试CPU芯片的DDR接口的信号质量。

第一方面，本发明提供一种主板，所述主板包括PCB板，所述PCB板上集成有互联的CPU芯片和DDR电路，所述CPU芯片内置有DDR控制器，其中，

所述CPU芯片设有DDR接口，用于所述DDR控制器对外连接；

所述DDR电路的信号端与所述DDR接口直接通过金属走线连接；

且，所述DDR电路布置在所述PCB板的正面，所述PCB板的背面相对所述DDR电路的位置设置DDR信号测试点。

可选地，所述DDR电路采用RDIMM的方式。

可选地，所述DDR电路包括两组DDR颗粒、RCD芯片和SPD芯片，其中，

每组DDR颗粒各自包括多颗DDR颗粒，其中每颗DDR颗粒的数据信号直接连接至所述DDR接口；

所述RCD芯片，用于将所述DDR接口连接的一组命令和地址信号分为完全相同的两组命令和地址信号，两组命令和地址信号各自连接一组DDR颗粒，并对两组DDR颗粒分配时钟信号和片选信号；

所述SPD芯片，通过SMBUS总线与所述RCD芯片连接，并连接到所述CPU芯片的SMBUS接口。

可选地，所述两组DDR颗粒共包括18颗DDR颗粒，其中一组包括10颗DDR颗粒，8颗DDR颗粒用于传输数据信号，2颗DDR颗粒用于传输ECC信号；另一组包括8颗DDR颗粒，用于传输数据信号。

可选地，所述18颗DDDR颗粒采用2Rank设计，从0至17依次编号，所有的偶数DDR颗粒构成第一Rank，所有的奇数DDR颗粒构成第二Rank；

所述第一Rank布置为一列，所述第二Rank布置为一列，且位于每列中间位置的1颗DDR颗粒用于传输8位ECC信号，两侧的8颗DDR颗粒用于传输64位数据信号；

两颗用于传输8位ECC信号的DDR颗粒与其一侧的8颗DDR颗粒一起构成一组DDR颗粒，两颗用于传输8位ECC信号的DDR颗粒另一侧的8颗DDR颗粒一起构成另一组DDR颗粒。

可选地，所述18颗DDDR颗粒布置在所述PCB板的正面，所述PCB板的背面相对所述18颗DDR颗粒的位置设置DDR信号测试点。