[发明专利]主板及电子设备

权利要求书

1.一种主板，其特征在于，所述主板包括PCB板，所述PCB板上集成有互联的CPU芯片和DDR电路，所述CPU芯片内置有DDR控制器，其中，

所述CPU芯片设有DDR接口，用于所述DDR控制器对外连接；

所述DDR电路的信号端与所述DDR接口直接通过金属走线连接；

且，所述DDR电路布置在所述PCB板的正面，所述PCB板的背面相对所述DDR电路的位置设置DDR信号测试点。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述DDR电路采用RDIMM的方式。

3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述DDR电路包括两组DDR颗粒、RCD芯片和SPD芯片，其中，

每组DDR颗粒各自包括多颗DDR颗粒，其中每颗DDR颗粒的数据信号直接连接至所述DDR接口；

所述RCD芯片，用于将所述DDR接口连接的一组命令和地址信号分为完全相同的两组命令和地址信号，两组命令和地址信号各自连接一组DDR颗粒，并对两组DDR颗粒分配时钟信号和片选信号；

所述SPD芯片，通过SMBUS总线与所述RCD芯片连接，并连接到所述CPU芯片的SMBUS接口。

4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述两组DDR颗粒共包括18颗DDR颗粒，其中一组包括10颗DDR颗粒，8颗DDR颗粒用于传输数据信号，2颗DDR颗粒用于传输ECC信号；另一组包括8颗DDR颗粒，用于传输数据信号。

5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述18颗DDDR颗粒采用2Rank设计，从0至17依次编号，所有的偶数DDR颗粒构成第一Rank，所有的奇数DDR颗粒构成第二Rank；

所述第一Rank布置为一列，所述第二Rank布置为一列，且位于每列中间位置的1颗DDR颗粒用于传输8位ECC信号，两侧的8颗DDR颗粒用于传输64位数据信号；

两颗用于传输8位ECC信号的DDR颗粒与其一侧的8颗DDR颗粒一起构成一组DDR颗粒，两颗用于传输8位ECC信号的DDR颗粒另一侧的8颗DDR颗粒一起构成另一组DDR颗粒。

6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，所述18颗DDDR颗粒布置在所述PCB板的正面，所述PCB板的背面相对所述18颗DDR颗粒的位置设置DDR信号测试点。

7.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述CPU芯片布置在所述PCB板的正面，所述DDR接口的管脚旁设置过孔，过孔的背面作为DDR接口信号测试点。

8.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述CPU芯片还设有以下接口，包括：

2个PCIe x16接口，用于连接2个PCIe x16插槽；

4个SATA接口，用于连接标准SATA盘；

PCIe x2接口，用于连接一个千兆网络芯片I350；

2个USB接口。

9.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述PCB板上集成有BMC芯片，所述BMC芯片通过SPI接口、LPC接口和USB接口与所述CPU芯片互联。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的主板。