[发明专利]地势分析方法、装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202111345757.0 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN113988701B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 陈李胜;刘文锋 申请(专利权)人: 广州极飞科技股份有限公司
主分类号: G06T17/05 分类号: G06T17/05;G06V10/762;G06V10/80;G06Q50/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张欣欣
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 地势 分析 方法 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种地势分析方法,其特征在于,所述方法包括:

基于预先确定的地块基准高度对目标地块的三维点集合进行处理,以得到所述目标地块的高墩点集合和低洼点集合;

基于所述高墩点集合和所述低洼点集合确定所述三维点集合的目标聚类网格尺寸,包括:确定用于对所述高墩点集合进行网格聚类分析的第一网格尺寸;确定用于对所述低洼点集合进行网格聚类分析的第二网格尺寸;将所述第一网格尺寸及所述第二网格尺寸这两个尺寸中的较小值作为所述目标聚类网格尺寸;

根据所述目标聚类网格尺寸对所述三维点集合进行聚类分析,得到所述目标地块的高墩区域信息和低洼区域信息。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

对所述目标地块对应的目标地形瓦片集合进行解析,以得到所述目标地块的三维点集合;其中,所述目标地形瓦片集合的获取过程包括:

对初始地形图像数据进行切图处理,得到分辨率最高的最高级别地形瓦片集合,所述最高级别地形瓦片集合的各像素点具备对应的高度值;

基于所述最高级别地形瓦片集合逐级进行瓦片合并处理,得到分辨率不同的至少一个低级别地形瓦片集,其中,所述低级别地形瓦片集中不同像素点由比所述低级别地形瓦片集的级别高的地形瓦片集中不同像素矩阵形成;

对于各低级别地形瓦片集中各像素点,从所述像素点对应的像素矩阵中确定一个目标像素点,并将所述像素点的高度值更新为所述目标像素点的高度值;其中,确定出的所有目标像素点不同时为具备最大高度值的像素点;

根据地形图像缩放等级,从所述最高级别地形瓦片集合和所述低级别地形瓦片集中确定对应分辨率级别的目标地形瓦片集合。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述对初始地形图像数据进行切图处理,包括:

采用最大值采样算法对所述初始地形图像数据进行切图处理。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定用于对所述高墩点集合进行网格聚类分析的第一网格尺寸,包括:

按照预设网格间距对所述高墩点集合进行网格化处理,以得到多个第一网格;

按照M×M网格阵列将多个所述第一网格进行递归合并,直至递归合并所得的至少一个网格中包含的三维点的总数少于设定数量;其中,M为非1的正数;

将最后一次递归合并得到的网格的尺寸作为所述第一网格尺寸。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定用于对所述低洼点集合进行网格聚类分析的第二网格尺寸,包括:

按照预设网格间距对所述低洼点集合进行网格化处理,以得到多个第二网格;

按照M×M网格阵列将多个所述第二网格进行递归合并,直至递归合并所得的至少一个网格中包含的三维点的总数少于设定数量;

将最后一次递归合并得到的网格的尺寸作为所述第二网格尺寸。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标聚类网格尺寸对所述三维点集合进行聚类分析,得到所述目标地块的高墩区域信息和低洼区域信息,包括:

按照所述目标聚类网格尺寸对所述三维点集合进行网格化处理,得到多个待分类网格;

根据所述地块基准高度对所述多个待分类网格的三维点进行聚类分析,分别得到高墩网格、低洼网格及混合网格;

根据所述高墩网格、所述低洼网格及所述混合网格确定所述目标地块的高墩区域信息及低洼区域信息。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述地块基准高度对所述多个待分类网格的三维点进行聚类分析,分别得到高墩网格、低洼网格及混合网格,包括:

将多个所述待分类网格中低洼点的个数小于或等于预设数值的网格确定为高墩网格;

将多个所述待分类网格中高墩点的个数小于或等于预设数值的网格确定为低洼网格;

将多个所述待分类网格中除所述高墩网格及所述低洼网格之外的其他网格作为混合网格。

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