[发明专利]一种微针浮动测试工具及测试模组

说明书

本发明提供了一种微针浮动测试工具及测试模组，测试工具包括：上盖组件；载板组件，上盖组件与载板组件压合或分离；载板组件从下至上依次包括固定板、PCB转接板、下针板、若干测试探针、上针板和芯片载板；上针板设置在固定板上，且上针板和固定板之间设置有若干复位弹簧，芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，芯片载板上开设有探针孔，测试探针固定于下针板上，上盖组件和载板组件压合时，上针板和固定板接触，复位弹簧压缩，测试探针伸出芯片载板；上盖组件和载板组件分离时，上针板和固定板分离，复位弹簧复位，测试探针隐藏于探针孔内。该方案能够使芯片的取放更方便，且能够避免探针破孔，避免影响芯片的测试结果。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤指一种微针浮动测试工具及测试模组。

背景技术

芯片在生产时，需要对其性能进行测试，而测试方法通常是通过外接针点把信号传达到测试治具主机上进行分析测试，通过检测信号导通状况来判定其功能是否良好。

但是，对于一些体积较小的测试芯片，在测试时不好取放，且容易造成探针破孔，影响测量结果。因此，需要一种芯片取放方便，且能够避免探针破孔的测试工具。

发明内容

本发明的目的是提供一种微针浮动测试工具及测试模组，以解决现有技术中，芯片取放不方便，且容易造成探针破孔的问题。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种微针浮动测试工具，包括：

上盖组件；

载板组件，所述上盖组件与所述载板组件压合或分离；

其中，所述载板组件从下至上依次包括：

固定板；

PCB转接板，所述PCB转接板的上表面开设有安装槽；

下针板，所述下针板放置于所述安装槽内；

若干测试探针；

上针板，设置在所述固定板上，且所述上针板和所述固定板之间的四周设置有若干复位弹簧，所述上针板自上往下开设有第一阶梯孔和第二阶梯孔；

芯片载板，所述芯片载板的下半部分嵌入所述第一阶梯孔内，且所述芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，所述芯片载板上开设有自所述芯片槽底面向所述芯片载板的底面延伸的探针孔，所述探针孔与所述测试芯片的测试针点位置相匹配，可允许所述测试探针穿过；

所述测试探针固定于所述下针板上，且所述测试探针的下端从所述下针板的底端伸出，与所述PCB转接板的安装槽底面接触；

所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面接触，所述复位弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；

所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面分离，所述复位弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述探针孔内。

通过设置上盖组件和载板组件，且上盖组件和载板组件能够压合或分离，载板组件用于放置测试芯片，载板组件从下至上依次包括固定板、PCB转接板、下针板、测试探针、上针板和芯片载板，上针板和固定板之间通过复位弹簧连接，芯片载板嵌在上针板的第一阶梯孔内，使得在进行芯片测试时，将测试芯片放置在芯片载板的芯片槽上，并将上盖组件和载板组件压合，上针板的底面和固定板的上表面接触，复位弹簧能够压缩，测试探针能够伸出芯片载板并与测试芯片连接，实现芯片的连接；而当测试结束，将上盖组件和载板组件分离，上针板的底面和固定板的上表面分离，复位弹簧能够复位，测试探针能够与测试芯片分离，取出测试芯片即可，同时，测试探针能够隐藏于探针孔内，起到保护探针的目的。该方案能够使芯片的取放更加方便，且复位弹簧能够为测试探针和芯片的连接起到缓冲作用，避免测试探针破孔，影响芯片的测试结果。