[发明专利]一种微针浮动测试工具及测试模组

权利要求书

1.一种微针浮动测试工具，其特征在于，包括：

上盖组件；

载板组件，所述上盖组件与所述载板组件压合或分离；

其中，所述载板组件从下至上依次包括：

固定板；

PCB转接板，所述PCB转接板的上表面开设有安装槽；

下针板，所述下针板放置于所述安装槽内；

若干测试探针；

上针板，设置在所述固定板上，且所述上针板和所述固定板之间的四周设置有若干复位弹簧，所述上针板自上往下开设有第一阶梯孔和第二阶梯孔；

芯片载板，所述芯片载板的下半部分嵌入所述第一阶梯孔内，且所述芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，所述芯片载板上开设有自所述芯片槽底面向所述芯片载板的底面延伸的探针孔，所述探针孔与所述测试芯片的测试针点位置相匹配，可允许所述测试探针穿过；

所述测试探针固定于所述下针板上，且所述测试探针的下端从所述下针板的底端伸出，与所述PCB转接板的安装槽底面接触；

所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面接触；所述复位弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；

所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面分离，所述复位弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述探针孔内。

2.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖组件包括：

上盖板；

压块，设置在所述上盖板的下方，并通过若干第一螺丝与所述上盖板固定连接，所述压块用于在所述上盖组件和所述载板组件压合时按压所述测试芯片。

3.根据权利要求2所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖板的两侧均设置有侧槽，所述侧槽内均设置有卡扣，

所述卡扣的两侧均设置有旋转轴，所述旋转轴的端部均通过基米螺丝与所述侧槽的侧壁连接，

所述卡扣的内侧面均通过卡扣弹簧与所述侧槽的内侧面连接。

4.根据权利要求3所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述卡扣的顶端均设置有按压部，且所述卡扣的底端均设置有朝向所述压块方向延伸的卡块，

所述固定板的底端两侧均设置有与所述卡块匹配的卡槽。

5.根据权利要求2-4任一所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖板的底端两侧均设置有第一定位销，所述压块位于两个所述第一定位销之间，

所述固定板的顶端两侧均设置有定位块，所述定位块的顶端均设置有与所述第一定位销匹配的定位孔，所述上针板位于两个所述定位块之间。

6.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述芯片载板和所述下针板之间设置有若干载板弹簧，

当所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述载板弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；

当所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述载板弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述芯片载板的探针孔内。

7.根据权利要求6所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述PCB转接板的上半部分嵌入所述上针板的第二阶梯孔内，所述第一阶梯孔的开口大于所述第二阶梯孔的开口，

所述PCB转接板的一个对角通过第二螺丝与所述固定板连接，且所述PCB转接板的另一个对角通过第二定位销与所述固定板连接。

8.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述芯片载板通过限位螺丝限位于所述上针板的顶面，所述限位螺丝与所述上针板顶面螺纹配合；

所述固定板底面设置有若干个用于连接所述上针板的台阶螺丝。