[发明专利]芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。本申请的芯片模块能够使芯片模块的布局更加紧凑，大幅降低封装成本，并能够延长使用寿命。

技术领域

本申请涉及双界面智能卡技术领域，尤其涉及一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法。

背景技术

双界面卡的芯片在封装时，会设置用于与接触引脚电连接的焊盘，但是焊盘会占用芯片周围的布线空间，增加了布线的难度和布线的长度，造成双界面卡芯片的封装成本较高。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法，能够使芯片模块的布局更加紧凑，降低芯片模块的封装成本。

本申请实施例的第一方面提供一种芯片模块，用于双界面智能卡，包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。

根据本申请实施例的第一方面，合金线的材料包括：重量百分比为80 wt％-99wt％的银、重量百分比为0.1wt％-10wt％的金，重量百分比为 0.9wt％-19wt％的钯及其它物质。

根据本申请实施例的第一方面，载带包括自身厚度方向上贯穿载带的多个第一通孔，第一通孔在承载面的投影与第一焊盘在承载面的投影至少部分交叠；至少一个合金线穿过第一通孔。

根据本申请实施例的第一方面，芯片本体包括多个芯片焊盘，每个第一焊盘和每个第二焊盘分别与一个芯片焊盘通过合金线电连接。

根据本申请实施例的第一方面，还包括位于载带的承载面的第一电路和多个第三焊盘；第三焊盘到芯片本体在承载面的投影的中心的距离相等，第二焊盘与第一电路电连接，第三焊盘用于第二焊盘的备用焊盘。

根据本申请实施例的第一方面，还包括封装胶，覆盖承载面的至少一部分；至少部分的第一电路在承载面的投影与以芯片本体在承载面的投影的中心为圆心的第一参考圆部分重叠，芯片本体、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均位于第一参考圆的内部；封装胶的边缘与第一参考圆对齐。

根据本申请实施例的第一方面，还包括多个位于载带的承载面的第四焊盘，第四焊盘与第一电路电连接，第四焊盘位于第一参考圆的外部。

根据本申请实施例的第一方面，第四焊盘为圆形，直径大于或等于 1.5mm。

本申请实施例的第二方面提供一种双界面智能卡，包括：卡体，包括多个接触引脚，接触引脚位于卡体的表面；本申请实施例的第一方面的芯片模块，芯片模块位于卡体内，每个第一焊盘分别与一个接触引脚电连接。