[发明专利]芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法

权利要求书

1.一种芯片模块，用于双界面智能卡，其特征在于，包括：

载带，包括相对的承载面和背面；

芯片本体，位于所述承载面，所述芯片本体朝向所述载带的一面的中央与所述承载面连接；

多个位于所述载带的所述背面的第一焊盘，所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第一焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第一距离；

多个位于所述载带的所述承载面的第二焊盘，所述第二焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第二焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。

2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述合金线的材料包括：重量百分比为80wt％-99wt％的银、重量百分比为0.1wt％-10wt％的金，重量百分比为0.9wt％-19wt％的钯及其它物质。

3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述载带包括自身厚度方向上贯穿所述载带的多个第一通孔，所述第一通孔在所述承载面的投影与所述第一焊盘在所述承载面的投影至少部分交叠；

至少一个所述合金线穿过所述第一通孔。

4.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片本体包括多个芯片焊盘，每个所述第一焊盘和每个所述第二焊盘分别与一个所述芯片焊盘通过所述合金线电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，还包括位于所述载带的所述承载面的第一电路和多个第三焊盘；所述第三焊盘到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离相等，所述第二焊盘与所述第一电路电连接，所述第三焊盘用于所述第二焊盘的备用焊盘。

6.根据权利要求5所述的芯片模块，其特征在于，还包括封装胶，覆盖所述承载面的至少一部分；

至少部分的所述第一电路在所述承载面的投影与以所述芯片本体在所述承载面的投影的中心为圆心的第一参考圆部分重叠，所述芯片本体、所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均位于所述第一参考圆的内部；

所述封装胶的边缘与所述第一参考圆对齐。

7.根据权利要求6所述的芯片模块，其特征在于，还包括多个位于所述载带的所述承载面的第四焊盘，所述第四焊盘与所述第一电路电连接，所述第四焊盘位于所述第一参考圆的外部。

8.根据权利要求7所述的芯片模块，其特征在于，所述第四焊盘为圆形，直径大于或等于1.5mm。

9.一种双界面智能卡，其特征在于，包括：

卡体，包括多个接触引脚，所述接触引脚位于所述卡体的表面；

权利于要求1至8任一所述的芯片模块，所述芯片模块位于卡体内，每个所述第一焊盘分别与一个所述接触引脚电连接。

10.一种芯片模块的封装方法，其特征在于，包括：

提供载带，所述载带包括相对的承载面和背面；

提供芯片本体，将所述芯片本体放置于所述承载面，将所述芯片本体朝向所述载带的所述承载面的一面的中央与所述承载面连接；

提供多个位于所述载带的所述背面的第一焊盘，将所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第一焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第一距离；

提供多个位于所述载带的所述承载面的第二焊盘，将所述第二焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第二焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第二距离，所述第二距离小于所述第一距离；

通过封装胶包封所述芯片本体、所述第一焊盘和所述第二焊盘。