[发明专利]一种定位双面纳米压印的方法

权利要求书

1.一种定位双面纳米压印的方法，其特征在于，包括步骤：

S1，上微纳结构母版或下微纳结构母版作为双面对齐参考依据，预先进行溅射镀透明反射层；

S2，对上微纳结构母版、下微纳结构母版、上微纳结构母版上方的上掩膜版、下微纳结构母版下方的下掩膜版及上微纳结构母版与下微纳结构母版之间的基片均进行靶标定位并预制定位销孔；

S3，使用定位销进行多层结构定位；

S4，分别在基材的上表面与上微纳结构母版之间、基材的下表面与下微纳结构母版之间施固化胶并胶辊压平后固化。

2.如权利要求1所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，步骤S1中，以上微纳结构母版或下微纳结构母版作为双面对齐参考依据进行操作时，需要将所述上微纳结构母版或下微纳结构母版设置在载物板或载物台上。

3.如权利要求2所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，所述载物板采用光学玻璃。

4.如权利要求1所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，在进行步骤S3，使用定位销进行多层结构定位之前，还需要对各层结构进行贴齐检测。

5.如权利要求1所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，进行贴齐检测时采用光检测方法。

6.如权利要求2所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，步骤S4中，实施胶辊压平的方法包括使用胶辊合压在载物板或载物台上，通过压力将多余的固化胶挤走。

7.如权利要求6所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，步骤S4中需要对基材的上下层同时同步固化。

8.如权利要求7所述的定位双面纳米压印的方法，其特征在于，固化时采用紫外灯上下照射同时同步固化。