[发明专利]一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111338455.0 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114015090B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 孙善卫;杨景红;陈铸红;史恩台;方超 申请(专利权)人: 安徽国风新材料股份有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L79/08;C08K3/04
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 干桂花
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低热 膨胀系数 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,涉及聚酰亚胺薄膜技术领域,包括以下步骤:分别将二胺单体Ⅰ、二胺单体Ⅱ、二胺单体Ⅲ与含刚性结构的四羧酸二酐单体进行反应,分别得到聚酰胺酸Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ溶液;其中,二胺单体Ⅰ、Ⅲ为含柔性结构的二胺单体;二胺单体Ⅱ为含刚性结构的二胺单体与结构中含邻位羟基的二胺单体的组合物;将聚酰胺酸Ⅰ、Ⅲ溶液分别与羧基化多壁碳纳米管机械共混,将其中一种共混液涂覆在基板上,热处理成膜;然后涂覆一层聚酰胺酸Ⅱ溶液,热处理成膜;最后再涂覆一层另一种共混液,热处理成膜;将上述复合凝胶膜亚胺化,即得。本发明聚酰亚胺复合膜力学性能均衡,热膨胀系数可达10‑20ppm/℃。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域,尤其涉及一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术

聚酰亚胺薄膜在薄膜领域素有“黄金薄膜”之称,这是因为其具有优异的高低温稳定性、耐化学腐蚀与辐射等环境稳定性、力学和电气绝缘性以及可设计性,自70年代起便广泛应用在电子电气、航空航天、先进显示及新能源等领域。目前作为电子封装材料领域的聚酰亚胺薄膜普遍存在模量低、热膨胀系数高,与金属基体热膨胀性不匹配,进而导致封装基板在升降温过程中发生卷翘,金属与薄膜开裂、翘曲、变形等问题。目前针对聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数的改善研究主要集中在结构调整、共混、多元共聚、硅氧烷改性、添加填料和聚积态因素等方面。其中共混改性可以根据特定的需求掺杂物质进入聚酰亚胺体系内,达到调节聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的目的,此方法工艺简单,同时可以发挥不同体系协同作用的优点,成为最常用的方法。但是此方法也存在一些缺点:共混体系黏度、刚性大难以成膜;共混体系相容性不好,薄膜力学、韧性严重下降。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,制备的聚酰亚胺复合薄膜具有低热膨胀系数、高模量、力学性能均衡,同时避免了复合膜各膜层之间脱落的问题。

本发明提出的一种低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:

S1、在氮气保护下,分别将二胺单体Ⅰ、二胺单体Ⅱ、二胺单体Ⅲ溶于有机溶剂中,得到二胺单体溶液;然后分别分批次的向二胺单体溶液中加入含刚性结构的四羧酸二酐单体,于室温下反应,分别得到聚酰胺酸Ⅰ溶液、聚酰胺酸Ⅱ溶液、聚酰胺酸Ⅲ溶液;

其中,二胺单体Ⅰ、二胺单体Ⅲ为含柔性结构的二胺单体;二胺单体Ⅱ为含刚性结构的二胺单体与结构中含邻位羟基的二胺单体的组合物,所述含刚性结构的二胺单体中不含有羟基;

S2、将聚酰胺酸Ⅰ溶液、聚酰胺酸Ⅲ溶液分别与羧基化多壁碳纳米管机械共混,得到MWCNTs-COOH/PAAⅠ溶液和MWCNTs-COOH/PAAⅢ溶液;

S3、将MWCNTs-COOH/PAAⅠ溶液涂覆在基板上,热处理成膜得到第一聚酰胺酸凝胶层;

S4、将聚酰胺酸Ⅱ溶液涂覆在第一聚酰胺酸凝胶层上,经热处理成膜得第二聚酰胺酸凝胶层;

S5、将MWCNTs-COOH/PAAⅢ溶液涂覆在第二聚酰胺酸凝胶层上,经热处理成膜得到第三聚酰胺酸凝胶层;

S6、将上述三层结构的聚酰胺酸凝胶膜进行亚胺化处理,即得三层结构的聚酰亚胺薄膜。

在本发明中,S1中的有机溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或二甲基亚砜中的一种或多种;聚酰胺酸Ⅰ溶液、聚酰胺酸Ⅱ溶液、聚酰胺酸Ⅲ溶液中所用的有机溶剂可以相同也可以不同。

优选地,S1中,含刚性结构的四羧酸二酐单体选自均苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐中的一种或其组合。

优选地,S1中,二胺单体Ⅰ、二胺单体Ⅲ独立选自4,4′-二氨基二苯醚、3,4′-二氨基二苯醚、4,4′-二氨基二苯硫醚中的一种或以上的组合。

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