[发明专利]一种芯片封装体组件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装体组件及其制造方法，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；植球电极，与所述晶圆上设有的有源面电性连接；封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件。封装体一般比芯片面积大，空间自由度增大之后，有更多空间来布线，在制造过程中，拥有更大的空间布线，会使得加工进行调整和干预布线的规则和线路空间位置，封装工艺设置电感形成相同电感性能要比在晶圆内增加电感可操作难度降低很多，生产芯片的效率更高。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装体组件及其制造方法。

背景技术

近些年，芯片的先进封装技术不断涌现，在芯片加工过程中，往往都需要在芯片中设置电感，而现有技术方案在晶圆制作过程中，通过多层布线来增加电感，从而实现和低电容TVS产生共模效应。实际生产中，在晶圆内部设置电感，由于晶圆内部设置空间具有局限性，不仅仅影响使用性能，而且需要耗费更多的成本，因此，需要对芯片中电感设置工艺技术进行研发改进，为此，提出一种芯片封装体组件及其制造方法。

发明内容

为解决上述现有技术中的问题，本发明提供了一种芯片封装体组件及其制造方法，该发明通过在后道工序的芯片封装工艺中增加电感线圈，形成电感。在制造过程中，拥有更大的空间布线。

为实现上述目的，本发明的一种芯片封装体组件及其制造方法，的具体技术方案如下：

一种芯片封装体组件，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；

植球电极，与所述晶圆上设有的有源面电性连接；

封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；

还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件。

进一步，所述电感组件设置在晶圆外部，通过将电感组件和晶圆独立开设置之后再二者相互电性连接，从而增大电感组件布设的空间自由度。

进一步，所述电感组件包括与晶圆电性连接的电感线圈。

进一步，所述电感组件还包括导磁性芯材，且导磁性芯材设置于电感线圈上。

进一步，所述晶圆上设有的有源面电性连接植球电极的一端，植球电极的另一端连接电感组件的一端，电感组件的另一端电性连接电极。

进一步，所述电极远离电感组件的一端电性连接有管脚。

进一步，所述电感组件数目大于或等于两个，相邻所述电感组件之间的电感线圈绕线方向相反设置，从而形成叠加磁力线增强磁场。

一种芯片封装体组件制造方法，包括

芯片前道加工步骤：在晶圆上植球形成植球电极，切割晶圆形成若干个芯片，将芯片装片贴合于基板上，采用封装材料对芯片进行包封，形成第一封装层；

电感组件设置步骤：在芯片封装体组件中设置电感组件；

芯片后道加工步骤：将完成电感组件设置的芯片再次进行封装，形成第二封装层。

进一步，所述电感组件设置步骤包括：

对芯片表面第一封装层进行研磨使得露出植球电极；

植球电极电性连接电感组件中的电感线圈的一端；

在电感线圈的另一端电镀形成电极；其中，电感线圈绕线方向相反，从而形成叠加磁力线增强磁场。

进一步，所述芯片后道加工步骤包括:对第二封装层的表面研磨，露出导电端为电极，且电极表面上电镀形成管脚，管脚可与外界电器元件电性连接。