[发明专利]一种芯片封装体组件及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装体组件，使用晶圆(1)加工而成的芯片，包括所述晶圆(1)上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；

植球电极(4)，与所述晶圆(1)上设有的有源面电性连接；

封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；

其特征在于，还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件(5)。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)设置在晶圆(1)外部，通过将电感组件(5)和晶圆(1)独立开设置之后再二者相互电性连接，从而增大电感组件(5)布设的空间自由度。

3.根据权利要求2所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)包括与晶圆(1)电性连接的电感线圈。

4.根据权利要求3所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)还包括导磁性芯材，且导磁性芯材设置于电感线圈上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述晶圆(1)上设有的有源面电性连接植球电极(4)的一端，植球电极(4)的另一端连接电感组件(5)的一端，电感组件(5)的另一端电性连接电极(6)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电极(6)远离电感组件(5)的一端电性连接有管脚(7)。

7.根据权利要求1所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)数目大于或等于两个，相邻所述电感组件(5)之间的电感线圈绕线方向相反设置，从而形成叠加磁力线增强磁场。

8.一种芯片封装体组件制造方法，其特征在于，包括

芯片前道加工步骤：在晶圆(1)上植球形成植球电极(4)，切割晶圆(1)形成若干个芯片，将芯片装片贴合于基板(2)上，采用封装材料对芯片进行包封，形成第一封装层(31)；

电感组件(5)设置步骤：在芯片封装体组件中设置电感组件(5)；

芯片后道加工步骤：将完成电感组件(5)设置的芯片再次进行封装，形成第二封装层(32)。

9.根据权利要求8所述的芯片封装体组件制造方法，其特征在于，所述电感组件(5)设置步骤包括：

对芯片表面第一封装层(31)进行研磨使得露出植球电极(4)；

植球电极(4)电性连接电感组件(5)中的电感线圈的一端；

在电感线圈的另一端电镀形成电极(6)；其中，电感线圈绕线方向相反，从而形成叠加磁力线增强磁场。

10.根据权利要求8所述的芯片封装体组件制造方法，其特征在于，所述芯片后道加工步骤包括:对第二封装层(32)的表面研磨，露出导电端为电极(6)，且电极(6)表面上电镀形成管脚(7)，管脚(7)可与外界电器元件电性连接。