[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号: | 202111331885.X | 申请日: | 2021-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN114496708A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 今田祥友 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
提供一种安全且简便地对腔室进行维护的基板处理装置。该基板处理装置包括:腔室;多个单元,布置在所述腔室上;以及升降机构,使所述多个单元升降,其中,所述多个单元中的至少任意一个具有单元侧槽,所述升降机构具有升降机构侧槽,通过将固定部件插入至所述多个单元中的至少任意一个的单元侧槽和所述升降机构侧槽,从而在将所述多个单元固定到所述升降机构的状态下使所述多个单元升降。
技术领域
本公开涉及一种基板处理装置。
背景技术
例如,专利文献1公开了一种半导体制造装置,其具有多个腔室、搬送室、加载锁定室、加载模块、加载端口、以及控制部。晶圆从加载端口被搬出,并且经由加载模块和加载锁定室利用设置在搬送室的搬送装置被搬入多个腔室中的至少任意一个腔室以进行处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-17154号公报
发明内容
本发明要解决的问题
当在腔室中进行基板处理时,为了将在处理期间生成的副产物等去除,对腔室内进行维护。本公开提供一种技术,其能够安全且简便地对腔室进行维护。
用于解决问题的手段
根据本公开的一个实施方式,提供一种基板处理装置,包括:腔室;多个单元,布置在所述腔室上;以及升降机构,使所述多个单元升降,其中,所述多个单元中的至少任意一个具有单元侧槽,所述升降机构具有升降机构侧槽,通过将固定部件插入至所述多个单元中的至少任意一个的单元侧槽和所述升降机构侧槽,从而在将所述多个单元固定到所述升降机构的状态下使所述多个单元升降。
发明的效果
根据一个方面,能够安全且简便地对腔室进行维护。
附图说明
图1是示出根据实施方式的以能够进行拆装的方式固定有升降机构的基板处理装置的图。
图2是对根据实施方式的基板处理装置进行俯视的图。
图3是用于对传统的升降机构进行说明的图。
图4是用于对升降机构的一个问题进行说明的图。
图5(a)是示出根据实施方式的以能够进行拆装的方式固定有升降机构的基板处理装置的图,图5(b)是示出图5(a)的升降机构的A-A剖面的一个示例的图,图5(c)是从图5(a)的B方向对升降机构的安装部进行侧视的图。
图6是示出根据实施方式的升降机构的动力传递切换机构的一个示例(图1的A-A剖面)的图。
图7是示出根据实施方式的升降机构的安装部的剖面的图。
图8是示出根据实施方式的升降机构的动力传递切换机构的另一个示例的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本公开的实施方式进行说明。在各附图中,针对相同的构成部分赋予相同的符号,并且有时会省略重复的说明。
[基板处理装置]
参照图1(a)和图1(b)对根据实施方式的基板处理装置1进行说明。图1是示出根据实施方式的以能够进行拆装的方式固定有升降机构30的基板处理装置1的图。图1(a)示出了将根据实施方式的升降机构30以能够进行拆装的方式固定在基板处理装置1上的状态,图1(b)示出了将升降机构30从基板处理装置1上拆下的状态。
如图1(a)所示,基板处理装置1包括腔室10。腔室10的外部具有矩形形状,内部具有大致圆筒形状,并在其内部提供内部空间。腔室10的上部被开放。腔室10例如由铝形成。在腔室10的内部,设置有用于对基板进行支承的基板支承部(未图示)。腔室10被接地。
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